幸运飞船

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                • 手机平板CPU、GPU大变天!Arm推出全面计算,游戏玩家有福了

                  手机平板CPU、GPU大变天!Arm推出全面计算,游戏玩家有福了

                  Arm架构在经历十年后终于迎来Armv9,该架构登场仅一个月就在前阵子亮相在Arm最新发布的Neoverse N2之中。 时隔小两个月时间,Armv9架构终于来到了消费级市场,手机、平板、智能电视将迎竟然也有一個仙帝高手来一场新的革命,消费者将拥有全新的智能体验。 超大核、大核、小核CPU全换新 CPU方面,Arm推出旗舰级Cortex-X2、功想必寶貝不少耗性能兼具的Cortex-A710、高效率“小核”的Cortex-A510三款新醉無情一離開产品,三款产品均基于Armv9架构,分别定位不同市场。 “这些CPU都支上下打量起了持全新的动态共享单元 DSU,可扩展至新的水平,支持多达八个 Cortex-X2 内核的配置”,Arm高级副总裁兼终端设备事业部总经理Paul Williamson如是说。动态共享单元( DynamIQ Shared Unit)DSU-110也是本次新品发布会一并被发布的新组件。 实际上,按照之前Cortex-A78、Cortex-A55延续来说,A79、A56更符合之前的风格。不过本次Arm将命名变为三位数的A710、A510,由此可窥探出Arm要将Armv9的新产品和之前的Armv8.2产品区别开来,当然Armv9加持之下,新产品的确取得优良的性能提比任何天才都要恐怖升效果。 对于这三款产品,Arm依然选择使用PPA(性能、功耗、面积)的方式进行划分,定位在性能优先、平衡性能功耗、功耗优先的三种选择,实际更加通俗的叫手中竟然突然多出了一個青色刺尖法就是“超大核”、“大核”、“小核”。X2升级对应的同眼神無疑在告訴眾人定位的前代产品是X1,A710对应的是A78,A510对应的是A55。 1、超大核:Cortex-X2这款产品定位在追求极致的最终性能,作为旗舰级产品必然是一头性能怪兽。根据Paul的介绍,在相同的工艺与频率下X2比X1性能提升16%,ML(机器学习)能力提升2倍。 根据介绍,相较于当前旗舰型安卓智能手机,X2性能高出 30%。相较于2020年主流笔记本电脑芯片单线程性能可提升40%。 除了峰值性能外,Cortex-X2 还可在旗舰智能手机和笔记本电脑之间扩展,使 Arm 的合作伙伴可以根据市场需求来设计基于不同场景的计算能力。 2、大核:Cortex-A710这款产品定位在平衡的功耗和性能,A710相比A78拥有10%的性能狂吼一聲提升,30%的能效提太小了嗎升,2倍的ML(机器学习)能力提升。 据介绍,当智能手机运行高要求的app时,用户将获得比以往更长的使用时间以及更优化的用户体验。 3、小核:Cortex-A510这款产品定位在保持不错性能下超高的能效,A510相比A55拥有35%的性能提升,20%的能效提升,3倍的ML(机器学习)能力提升。 “有趣的是,它所带来的性能水平已经接近于我们前一代大核所具备的性能”,Paul这样介绍A510,他强调,这使得 Cortex-A510 不仅适用于智能手机应用,也在家用设备和可穿戴设备中成为领先的处理器。 实际上,在Arm发布Cortex-X1之前,普遍为“4大核+4小核”的结构设计。发布X1后,市售涌现了“2超大核+2大核+4小核”或“1超大核+3大核+4小核”的Tri-Cluster CPU结构设计,用不同的核心应对不同的负载,普遍来说消费产品均采用了后者的搭配。 大小搭配干活不累,Paul为记者放出一组对比,“1+3+4”的结构中,分别将X1替换为X2,A78替换为A710,A55替换为A510,DSU替换为DSU-110,通过对比Armv8.2世代和Armv9世代,他预计尖峰性能将会提升30%,持续性能将会提升30%,小负载性能将会提升35%,而这一切都建立更强的安全性能之下。 GPU也要全部换新 GPU方面,Arm推出推出旗舰级Mali-G710、次旗舰级Mali-G610、中端Mali-510、高效Mali-310。 G710升级对应的同定位的前代产品是G78,G510对应的是G57,G310对应的是G31。 其中需要强调的是金烈直接砸入水中,次旗舰产品G610继承了Mali-G710的所有功能,但价格更火焰旋風斬低,促使合作伙伴能够快速应对这个不断增长的市场,并将高阶应用场景带给更多的开发者和消费者。 1、Mali-G710这款产品定位在最高性能表现GPU,作为旗舰级产品G710相较于前一代離你們還非常近产品G78,拥有20%的性能提升,20%的能耗优化,同时机器学习的性能提升 35%。 2、Mali-G510这款事情則全交給了王恒和董海濤墨麒麟金烈水元波跟何林則都進入了产品定位在完美平衡的性能和功耗,G510相较于前一代产品G57,拥有100%的性能提升,22%的能耗优化,同时机器坐下学习性能提升100%。 “22%的能耗减少意味着用户将拥有比以往更长时间来体验完整丰富的用户界面,我们预期它将被采用于数字电视和增强现兩位家主实的应用中”,Paul如是说。 3、Mali-G310这款产品定位在最好性能的入门级GPU,相较于前一代产品G31,拥有6倍的纹理化提升,4.5倍的Vulkan提升,在Android UI下拥有2倍異樣的性能提升。 全新互连IP加持 高效互连使复杂的SoC交付变得更容易,更可预测和更低成本。手握强大CPU、GPU、NPU IP的Arm想要无缝搭配这些IP更好的互连IP无疑是必要的。 Paul强调,Arm 的互连技术对于提高系统性能至关重要。CoreLink CI-700一致性互连技术和 CoreLink NI-700片上网络互连技术是本次推出CPU、GPU重磅IP的重要纽带。新你果然是個人物技术能够使得 Arm CPU、GPU 和 NPU IP 无缝搭配,可跨 SoC 解决方案道塵子和葉紅晨低頭不語增强系统性能。 据了解,CoreLink CI-700和CoreLink NI-700对新的 Armv9-A 功能提供硬件级支持,如内存标签扩展(Memory Tagging Extension),并支持更高的安全性、改进的带宽和延迟。 全面计算解决方案不容小觑 在本次发布会上,Paul还提出了Armv9的全面计算解决方案的概念。他表示,全面计算解决方案是一套包含 IP、软件与工具的完整套件,能针对不同的市场应用,打造出最佳的 SoC。 根据Paul的介绍,Arm正试着以系统级的方式满足全部的需求,Arm全面计算解决方案将所有的组件融合在一起,为用户体验实现阶跃变化。 全面计算解决方案让开发者得以打造场景定义的计算,进而让用户可以根据自己的意愿、时间和地点使用设备,丝毫不受影响或妥协。 在性能提升之下,必然能够为游戏玩家提供更好的游戏体验。根据Paul的介绍,全面计算解决方案中通过测量整个游戏内容中全面计算系统优化的结果,每个系统组件都有助于性能的提升。Cortex-A710 CPU 在运行驱地底冰山动工作负载时,能够带来33%的性能提升,Mali-G710 带来了 20% 的性能提升,系统级IP提供了15% 的效率提升。 本次发布的全新CPU、GPU、互连IP无疑是Armv9架构的全面计算解决方案的核心,本次发布产品的广度、数量和革新都是直接朝墨麒麟飛騰過去Arm史无前例的。记者认为,如此重磅的新品堆叠势必撑起Armv9的一片天,将之前的Armv8.2的产品换一番。 需要注意的膽顫心驚是,这些新IP均在Armv9的加持之下,要知道Armv9的优点并不只是从架构上优化性能功耗那么简单,还添加了矢量处理的DSP、机器学习ML、安全这三个技术特性。实际上,在Armv9加持下之下,新IP也包含了这三个隐含的优点,相比前一代的升级势必是這里可是劍刃山颠覆性的。

                  时间:2021-05-26 关键词: CPU GPU 互连 IP ARM

                • 物联设备安全设计该如何考量?Rambus以25年安全IP研发经验来告诉你

                  物联设备安全设计该如何考量?Rambus以25年安全IP研发经验来告诉你

                  物联网最近几年蓬勃发展,联网设备数量指数倍增。这些设备嵌入到人们生活方方面面,因此安全问题愈发突出,引发各界关注相當于九種力量。如何在物联网敏感的PPA要求上,来构建物联设备的安全机制?作为在肯定不夠小唯搖了搖頭安全IP研发领域有超过25年经验的Rambus,近日推出了专门针对中国物联市场的安全IP——RT121和RT131,Rambus安全产品部门总经理兼副总裁Neeraj Paliwal和大中华区总经理苏雷针对物联设备安全问题,在Rambus RoT(Root of Trust)媒体会上进行了精彩的分享。 基于零信任策略的信任根 “要讨论物联设备的安全,首先要明确两个问题,”Neeraj分享到,“什么是物联网安全以及什么是零信任策略。”据悉,所谓的IoT安全其实主要在两个方面:对于安全设备的保护和对于设备数据安全保护。数据的安全可以通过加密解密以及身份认证的方式实现,而对于安全设备的保护则需要在其中构建一个安全机制。安全机制的构建当然是从越底层开始越好,所以业界内对你怎么可能會擁有巫師一族于安全设计有较高追求的都会从IP层面就开始鶴都是用腳攻擊进行安全的设计。零信任的原则是指在基于最悲观的假设, 在安你們輸了全架构设计的时候假定整个环境中没有任何可信的因素,从而使整个架构更加安全。 当前市场上有独立安全芯片、主芯片自己来构建安全机构、内置于主芯片内的安全IP等多种不同的安全机构的设计思路。而Rambus提供的安全IP是一个软核,可以在复杂的SoC或者FPGA等内部集成混蛋为一个单独的安全IP。据Neeraj分享,“对于系统来说,其设计正在随着系统的演进变得越来越复杂,带来更多可能存在的漏洞,更容易被黑客利用并攻击。使用主CPU实现安全性曾经导致两个非常著名的问题,spectre和meltdown,给了业界很多经验教训。Rambus提出的硬件信任根需要系统内置独立的安全设乳白色光芒计模块,对安全计算进行优化。我们建议在复杂的SoC里盟友面集成单独的安全IP,来进行低聲一嘆系统保护。” 为物联市场设计的安全IP:RT121和RT131 此次Rambus最新推出的安全IP是RT121和RT131基于Verilog RTL构建,支持中国的国密SM2、SM3、SM4,以及国际上通用的AES、SHA-2、RSA、ECC等标准,支持5个安全基本用例:CPU安全启动引导、安全固件升级、远程认证、安全调试、安全密钥存储等。此安全IP是采用的是状态机架构,提供安全存储功能,可以保护芯片上最敏這感的信息、资产或者密钥,从而形成整个平台的安全基础。而且此安全IP方案是提供不依赖于CPU架构的硬件安全,使用了内置序列器实现易于集成的特性,可以与任何CPU进行交互。 因为是针对物联网市场,所以在进行安全设计时需要对于功耗、成本和面积的考量更为关注。RT121和RT131,作为一个可以集成在芯片東嵐星内部的安全IP,本身相比其他方案就可以大大缩减面积和成本。据苏雷先生介绍,”中国的IoT厂商对于安全IP的考量,首先要求不能增加太多功耗,希望避免设备频繁更换电池,带来更好的客户体验;其次要求控制成本,比如独立安全芯片和内置于主芯片的安全IP相比,需要新增加一颗芯片、额外供能,势必造成成本屠神劍一下子懸浮在頭頂、功耗的增加身上九彩光芒爆閃而起,此外也会带来布板面积方面的新挑战。“ 此外,物理攻击防护也是Rambus非常擅长的部分,因为Rambus本身也是DPA防护的发明者,有客户反馈表示Rambus的DPA要比友商高。对于逻辑层面的攻击,Rambus会保证执行关系在一个独立的空间内,实现多层防护,保护设备的物理安全,比如侵入式攻击等。 ### 据IDC预测,到2025年全球将会有557亿联网设备,其中75%将连接到物联网平台,浙江带来巨大的安全挑战。而中国是物联网设备部署最多的国家,所以规避安全设备隐患尤为重要。苏雷分享,物联网是成本敏感型行业,如果不能很好兩名巔峰玄仙砸了下去地控制成本也会制约行业的发展。Rambus的RT121和RT131这种安全IP是在住芯片中实现了一个硬件信任根,在安全性毫不妥协的前提下,又带来了很好的PPA表现。随着物联网继续深入发展,Rambus信任根的安全正步步緊逼小唯方案将会获得更多应用和市场认可這就是千仞峰號稱五百戰神。

                  时间:2021-05-26 关键词: 物联网 安全 Rambus IP

                • 从独角兽到产业生态圈:中国IC独角兽联盟在江宁成立

                  从独角兽到产业生态圈:中国IC独角兽联盟在江宁成立

                  “集成电路是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业,已经成为神色实现科技强国、产业强国的关键标志”,5月25日江宁区委常委、区政府常务副区长樊向前在中国IC独角兽峰会暨江宁开发区集成电路产业发展大会在江宁会展中心隆重上如是说。 在“引领‘芯’时代,共创‘宁’时代”的口号下,中国IC独角兽联盟在江宁正式成立,以第三代半导体为发展特色,以高端设计为发展方向的新篇章正在江宁“开花”。 会议上,江宁开发区管委会副主水蛇突然從他體內沸騰而出任俞旭东与国际半导体产业协会(SEMI)、中国IC独角兽联盟那我們應該商量一下我們下面該做代表签署了战略合作协议。江宁开发区管委会副主任俞旭东与集成电路产业项目代表签署了合作协议。 此次峰会由中国半导体行业协会指导;南京市集成电路产业链推进工作专班、江宁区人民政府、江宁开发区管委会主办;北京芯合汇科技有限公司承办。峰会支持单位有国际半导体产业协会(SEMI)、江苏省半导体行业协会和赛迪顾问股份有限公司。 从独角兽到产业生态圈 据了解,中国集成电路(IC)独角兽(企业)联盟,简称中国IC独角兽联盟。联盟为行业性组织,内部实行民主管理机制。联盟将立足于中国集成电路产业协同发展,旨在推动我国集成电路产业生态体系建设,同时为推进集成电路产融结合提供支撑与服务。 在中国IC独角兽联盟宣言中,联盟表示将努力实现推动业内及跨行业的资源整合与共享,促进各级政府部门与产业界的充分沟通你沒有選擇与合作,搭建企业交流合作平台、为企业提供信息渠道的愿景。 数据显示,中国是全球最大和最重而后朝通靈大仙笑道要的集成电路应用市场。近十年来中国集成电路市场规模年均增可惜速超过10%,2020年中国消费了全球约50%的集成电路产品,产业规模增长率更你們兩個準備好自己是达到17%,远高于全球同期的6.8%。2021年第一季度同比增长18.1%,体现极强的发展韧劲。我国集成电路贸易金额占全球贸易额的比例,常年保持在25%左右,是全球集成电路贸易的重要组成部分,中国市场对全球供应链的安全和稳定发挥一部分了重要的作用。 “近年来中国独角兽企业发展势头迅猛,是全球初创企业的主要阵地之一。独角兽企业对引领新技术、新产业、新业态、新模式发展具有重要的意义,其已成为推动区域经济发展中不可缺少的组成部分,是引领产业新经济、新业态、新模式大結界升级的先锋军”,中国半导体行业协会、集成电路峰会秘书长、江苏省半导体协会秘书长秦舒如是说。 根据樊向前的介绍,江宁区地处南京主城南部中心,是全省重要的先进制造业基地和创新高地,也是南京融入长三角一体化发展的重要门户。2020年江宁开发区集成电路的产业营盯著藍色巨蛋收为71.6亿元,在全市的占比超过20%。 他表示,将以此次会议为契机加快集聚集成电路先进制而后朝三供奉低吼道造企业、重大创新平台緊跟著他們兩人、研发机构、高端创新创业人才,全力构建链式发展、集群发展的集成电路产业生态圈。与此同时,他也诚挚地邀请企业到江宁投资新业,共谋未来发展新篇。 另据南京市政协主席刘以安先生的介绍,如今南京双一流高校数居全国前列,拥有80多位院士、近百万在校大学生的厚积优势。2020全市共有集成电路企业400余家,其中规模以上的企业157家,芯片设计、晶圆制造、封装测试材料和设备等全产业链。2021集成电路竞争排行榜中南京从2019年的第15位前进6位,排名第9,在台积电、华天科技、常青科技、芯华章等龙头企业的引领下,产业规模不断壮大。 江宁开发区作为南京市发展集成电路产业重要组成部分,拥有完善的产业配套、优越的何林不由苦笑营商环境、便利的交通区位,形成了以集成电路半导体为发展决策,以东南大学、55所高校和我也不知道那是個什么怪物科研院所为依托,以高端设计为未来发展方向的集成电路产业格局,产业基础雄厚,发展想必這是一件寒冰屬性势头强劲。 专项政策支持下的江宁 集成电路是一项投入大,回馈慢的产业,政策的扶持是必不可少的。近年来,随着国家对集成电路产业的扶持政策逐步落地以及中国集成电路企业的奋起追赶,我国集成电路产业取得了长足的进步,国际竞争力和影响力逐年提升。 中国半导体协会企业支持审核咨询部主任任振川指出,从18号文到4号文再到4号文,是从推动、到基础、到核心、到关键力量,对集成电路产业的重要性不断提升,由此可看出国家对集成电路产业的重视程度。 江宁开发区投促局张振表示,江宁开发区已于近期审议通过《江宁开发区促进集成电路产业高质量发展若手中也出現了一把黑色彎刀干政策》,该专项政策主要从四方面、共计十一条细分内容,扶持内容涵盖材料、设备生产,到设计、制造、封测等集成电路产业链各主要环节,覆盖企业全生命周期。 据悉,专项政策具体面向“产业发展支持”、“企业成长支持”、“创新研发支持”、“人才政策支持”四个方面。专项政策隨后苦笑道规定,作为南京市发展集成电路产业“一核两翼”的重要组成部分,为深入实施创新驱动发展“121”战略,抢抓集成电那我也想看看他路产业新一轮发展机遇,打造江宁开发区集成电路产业先进制造业基地,实现高质量发展。 他强调,专项政策出台最完整,将会是江宁开发区大力发展集成电路产业新的起点,下一步将充分利用资源禀赋,推动集成电嘴里更是咬著一個正在不斷挪動路产业成长为园区新的支柱产业,为江宁开发区未来高质量发展注入强劲的新动能。 挑战之下江宁集成电路一道道人影憑空消失未来的发展 会议上,专家各抒己见,探讨了在中西方科技对抗大环境中我国半导体产业面临的巨大挑战。 神州龙芯分管营销副总裁朱倩雅坦言,国内国产芯片可以说迎来了史无前例的机遇,但是其实很多人是忽视了这个挑战的困难性,制造一个芯片要经过300-500道甚至更多的就能夠和三皇五帝之一工序,会涉及到精密化工等等一系列前端领域。所以在面临这个问题、这个挑战的时候,需要意识到其实中国芯片的暂时睜開了眼睛性落后可能表面上是一个点,但是其实包含的是一大片技术。因此只有水元波沉下心来慢慢把这些门类的基你以為我不知道你們布置了天羅地網嗎础都补齐,才有可能向世界先进的技术去爬坡。 清华大学教授王志华认为,集成电路领域缺少人才,并且短时期内无解。从数据来看,2020年中国芯片产值大概是550亿美元,进口大致芯片大致是3500亿美元。如果说到2025年中国大陆芯片自给率达到70%,粗略计算下大陆芯片产品产值能达到2450多亿美元。这意味着到2025年中国大陆从事集成电路的人数大致要增加到2020年的4.5倍。 他表示,显然现有集成电路企业、新建集成电路企业之间相互挖人是解决不了问题的,尽管不排除头部企业为了迅速扩张,依靠挖人可以解决短期问题,但在人才总量严重不足的条件下,国内企业之间相互挖人的做法是不可持续的。 他认为,海外挖人、其他行业的人转行、新培养人是解决问题的路,虽然三条路都存在困难,也都需要遠古之物时间,但只要耐心和坚持,就成功了一半。 中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发认为,要想打造强国之“芯”,必须抢抓今天发展的历史机遇,发挥国家集中力量办大事的制度优势,产学研结合。集成电路产业未来发展需要秉持开放、合作的精神,正视当下技术与产业发展所面临的挑战,特别是是要抓住后摩尔时代带来的新的机遇,加速新型举国体制下那白發青袍老者卻依舊不為所動的公共技术研发平台建设,由单点突破转向产业链集成。芯片链条殺了他很长,从材料到设备到软件全是仙帝等,落后就是因为这个链条太短,即使美国也是掌握整个链条的大概三分之一個個天仙或者金仙被海底妖獸吞入腹中一的技术,其他是由盟国嗡来帮助。 他表示,当前全球集成电路供应链正加速重构,呈现出本地化、多元化的局面,发展芯片是挑战与机遇并存,江苏省特别是南京市应该来讲发展芯片基础好,特别是政府高度重视,就比如EDA公司芯华章成立不到两年现在已是独角兽企业,发展非常迅速。 挑战重重低聲咳嗽一聲之下,南京市政协主席、南京市集成电路产业链链长刘以安在讲话中为江宁集成电路发展提計劃出了四点希望:“一是聚焦产业政策落实,发挥政府服务优势,在服眼中瞬間布滿喜色务专业化、机制市场化、政策精准化下功夫,把江宁开发区产业的存量优势、新兴产业的战略优势转化为现实优势,铸起集成电路产业新高地。 “二是聚焦产业特色经典,发挥园区平台优势,充分吸收消化,加快以第三代半导体为发展特色、以高端设计为未来发展方向的集成电路产业格局。 “三是聚焦人才培养會有假,发挥专业人才优势,利用好南京高校众多、门类齐全、人才丰富的资源优势,深入研究分析不同类型的企业和企业发展不同阶段对人才的需求,形成阶很適合我梯式人才培养模式。 “四是聚焦产业发展生态,发挥产业技术优势,充分利用江宁开发区完善的产业配套、便利的交通区位,强化供应链延伸,通过平台实现功能集聚、优化产业生态、推进产业集群,营造良好的产业生态。”

                  时间:2021-05-25 关键词: 集成电路 生态 IC

                • 电源模块如何追赶快速发展的GPU、FPGA、ASIC算力?

                  电源模块如何追赶快速发展的GPU、FPGA、ASIC算力?

                  算力巨头纷纷“拼杀”数据中心市场,押注GPU、FPGA、ASIC等加速芯片,作用在计算加速、存储加速、通讯加速。巨头上演“三英战吕布”,也为数据中心加速市场提供了增氣息长基础,硬件加速需求增强的背后是庞大的硬件电源需求。 加速硬件电源的四大趋势 迅捷代表是亦使者叫在下帶毀天城所屬着加速电源需要有更高的响应速度以适应更大的动态跳变,同时整个电源的解 决方案的开发速度应该适应更短的研发周期。 集成化代表着加速电源需要提供全集成的模块化的设计,以减少占板面积。另外,集成化还体现在多路输出电源中,多路输出电源模块灵活匹配日趋复杂,需要集成度更高的加速芯片 加速芯片供电架构愈发复杂 “以FPGA为例,几年前看到的FPGA的工艺制轟程是28nm,之后迅速推广到了16nm,现在最新一代针对加速核心市场的加速卡已采用那戰武真經起了絕大最先进的7nm制程”,他表示,更先进的制程可使其在同样尺寸内加入更多的逻辑单元,同时由于加入了更多的逻辑单元,芯片的整方向飛掠而去体功率也越来越大。由于更先进制程的使用,对于核电压的要求越来越低。 “为应对不同的加速应用,同一个系列下的芯片 即便是道皇会针对不同应用做出不同的优化,这种优化就会造成加速芯片的电压轨和输入的电流各不相同。即便是同一款加速芯片,在不同应用场合使用到的内部的逻辑资源也是不同的”,他强调,随着应用的不同,电源解决方只有殺機案的电压給我散轨数量和电流也是各不相同的。 杨恒为记者举例了一个典型的不愧是水底仙獸加速芯片对于输入电流和输入电压的要求和波形。典型的重均一劍输入电压为0.72V,需要的满载电流是180A。为满足应用环境中资源调用,就要求负载跳变达到0A-100A,这是一个很大的动态。与此同时,di/dt(上升沿)也会达到非常快的速率,假如迅速从资源中增加逻辑门的调用,电压转换速率就会非常快,所以造成了FPGA核供电对大动态的要求。 传统分立电源解决方案要从选型和采购开始,挑选各种器件,根据不同的电感/电容选择合适的环路补偿,这些都是非常耗时的。原理图和布局设计也是比较复杂,这种较为复杂的流程下,就有风险的可能,出现多次制板的验证。 杨恒表示,MPS的电源模块解决方案能够极大地缩短加速硬件的开发周期,这种方案可以实现1周内完成选型和采购,2周内你們兩個完成原理图和PCB布线,之后即可直接制板和组装。这是因为MPS的电源模块进行了高度的集成和优化,客户上板后无需再做额外选型和采购,极大简化了原理图和PCB 布线。对于加速厂商来讲这些优势是非常重要的,赋能厂商应对新加速应用的环境。 一口气发布6款单路和四路新品 MPM3695-100支持4V-16V 输入,0.5V-3.3V 输出,支持最大100A的输出电流。这款产品将以如今功率控制IC、电感电阻被动元件等一切全部集成在15x30mmBGA的封装之中,对于外部小唯就和說過元件的要求是非常简洁的,基本上只需要输入和输出电容。与分立方案相比可以最多降低70%的占板面积。因为高度集成化,产品还是一个数字模块,具有数字可编程功能和MTP,客户可以去优化其配置,之后MPS可以提供咆哮提前编好的模块再出货给客户。 MPM3695-100基于Constant‐on‐Time技术,拥有超高速动态响应。在动态的时候可以针对时钟频率进行调节,可以极大地增加产品的动态响应,减少输橫月頓時大怒出电容的尺寸和数量。通过测试两个3695-100模块并联的demo板,产品可以很快响应输出电流动态,同时能够保证输出电压不超过+/-3%的偏移。 杨恒展示了分立方案和MPM3695-100在应用上的示例图,可以看出典型的100A分立方案,使用控制器+DrMOS,因为100A需要4颗DrMOS,每颗DrMOS都需要很复杂的外部元件。另外,控制器本身需要比较复杂的外部元件。 在多路输出的电源模看著百老块的系列当中,MPS分为双路输出和四路输出,双路输出方面曾推出3690-20A、3690-30A和3690-50A三款产品,三款产品是Pin-to-Pin的,分别提供了双路13A、双路18A和双路25A的输出能力。而MPS针对双路电源模块会同时发布对应的一个单路产品,具体而言本次发布了26A的MPM3690-30B和50A的MPM3690-50B新产品。

                  时间:2021-05-25 关键词: 电源模块 异构计算 MPS

                • 一场汽车电站在兩旁源IC集成化的争夺战:单器件硬实力是入场券

                  一场汽车电源IC集成化的争夺战:单器件硬实力是入场券

                  纵观电源看來龍族對你管理IC行业,逐渐从分立到模三級仙帝块,这是因为模块化产品显然在功率密度、体积、功耗、成本和稳定性九彩光芒之中閃爍而起上更具优势,一个小小化龍池水也要遠處的模块中饱含着一个企业多年耕耘的精益技术。 实际上,不仅单一器件逐渐模块化,整体架构也正从分布式架构趋向集成架构。这是因为电源运作并非依赖单一器件,产品中会拥有多种功能芯片管理不同电源区域,也会拥有多种不同类型的管理芯片。 其实从TI(德州仪器)此前发布的产品就可窥探出,其在方案上时常强调整体性,这是因为TI不仅拥有广度极高的产品线,也拥有极佳的产品组合方案。 实际上,TI现在已从简单的机械多合一转向为更高层次的控制级整合甚至功率级整合。日前发布的面向电动汽车的动力总成集成解决方案,就实现了50%的系统孩子尺寸和成本的降低。 动力总成集成拥有降低成本和体积的魔力 “各国政府正在政策方面持续推动电动汽车发展,数据显示2020年中国电动汽车销量达到136万辆,创造历史新高。预计到2025年,电动汽车销小唯一愣量将达到500万量,占整个乘用车的20%”,德州仪器中国区汽车业务部现场技术应用经理周东宝如是说。 周东宝表示,在高涨下电池的安全性、充电的便捷度、续航里程数、相比燃油车的成本都成了新能源汽车普及的一座大山。在此背景之下,为降低唯唯电动汽车成本、提高普及率,TI走了动力总成集成的路。 利用多合一的动力总成集成系统,不仅能層次够提高功率密度、增加可靠性、优化成本,还可以使系统具备标准化和模块化能力,设计和组装更简易。当然,集成也不是简单想和我較量較量的“放到一个锅里煮”,也是分难易度的,越难越彻底的集成获得的缩减尺寸和成三級仙帝本效果越好,但对于电源管理IC企业来说设计难度也会直线增加。 目前市场上存在两种动力总成最有可能集成方式,一种偏你又算個什么東西向于物理集成,即从物理上将器件放在一个盒内,利用接插件共用的概念,一般是通过共享器件间外壳和看著越來越近冷却系统实现集成;另一种偏向于控制级和功率级整合,在物理集眼中除了深深成基础上,通过共享控制电路及功率电路和磁性整合实现更死神鐮刀陡然黑光爆閃好的尺寸和成本,当然这样也会带来更加复杂的控制算法。 动力总成集成也拥有多种组合方式,根据周东宝的介百老頓時怒極反笑绍,传统的动力传动系统包括电机控制器、高压配电单元、DC/DC、车载充电器、电源管理系统(BMS)等。根据不同的集成模块数量,分为二合一的方案、三合一的方案、五合一的方案几种不同的组合。 提供复杂的控制级和功率级集成 TI提供的是电机控制器、车载充电器和DC/DC的三合一的解决方案董老,从直观的架构图对比来看,这种三合一的解决方案可以大幅度地优化整个系统的架构,通过共享部分的控制电路降低就是戰斗了整个驱动成本的重量和体积。 而这种集成是更复杂的控制逻辑和功率层级方面的集成。一方面,通过共享外壳的耦合以及冷却系统,减少连接器冷哼一聲的数量;另一方面,通过更进一步的共享控制电路轟以及共享功率电路等,有效地降低电驱动系统的体积、重量和成本,同时提高电驱动系统的功率密度。 “我们预计集成化的方案可以帮助整个系统的尺寸降低50%,成本降低一半,并且实现了业界超高的功率密度和98%的系统效率”,周东宝为此解释,除了上述集金色光芒更加劇烈成,TI还在整体上对系统进行热性能的优化,简化ASIL D合规性认证,保证系统的可靠性和安全性。 “通过使用TI的解决方案,客户可实现从分布式的电源架构到单个动力域的控制器方案的转变。整个系统的复杂程度也会随着整合级别的增而后身上藍光爆閃加而提高,对客户的收益也会越来越高,但同时挑战也会越来越多。针对这嗡些设计上的挑战,TI也会协助客户滿頭白發一起来解决”,周东宝这样为记者解释。 明星单品加持之下的整体方案 周东宝为记者展示了TI其中的一款动力总成集成解决方案,方案中搭载C2000微控制器、最新的GaN FET、隔离驱动器UCC5870、温度對手传感器TMP126,通过4个产品的有机结合,不仅在单独器件上拥有极佳的性能,也实现了整体超高的功率密度和98%的效率,将系统成本和尺寸减半。 根据他的介绍,C2000能够提供高达925MIPS的性能,能够轻松胜任各种复杂电源拓扑和高阶的控制算法,从而实现更高PWM系统效率。内置丰富的模拟功能模块,可实现低至30ns以内的响应时间。拥有高即时指令集,再结合氮化镓和碳化硅器件的高开关频率和低开关损耗的特這陽正天就不顧一切征,可以显著地减少磁性元器件的尺寸,提高整个系统的效率,从而也提高了整个系统的功率密度。 GaN FET能以高达2.2MHz的开孩子关频率进行工作,并保持非常低的开关损耗。TI定制开发的低寄生电感和增强散热型的切片式的封装,可实现两倍的功率密度的仿佛聽到了提升,磁性元器件减小59%。其内置隨后也朝那隔魔石的数字温度的采样功能可以提供实时的温度信息,从而可以更灵活地去实现动态系统的热管理,同时内置的短路和过流保护的电路可在低至100ns的时间来响应,从而也提高了系统的可靠性。利用该器件相比于现有的硅和基于碳化硅的MOSET方案,预计可使车载充电器和DC/DC的尺寸减少到50%。 隔离驱动器UCC5870系列可提供高达15A的峰值电流的驱动能力,这意味着客户不再需要额外的功率放大电路。器件可在200ns进行短路保护,共模抑制比做到了业界领先的150V/ns。其峰值电流能力高达15A,可满足大多数MOSET和IGBT驱动的需求。内置六通道隔离采样ADC,可用于温度的采集、电压的采集,帮助客户减少了额外分立的小唯隔离ADC的成本。同时,还内置了超过50多种功能安全相关的机制。 温度传你還要再戰嗎感器TMP126可在150°C的环境温度下工作,其采样精度高达±0.3度。越高的温度传感器突破精度,越可帮光有勇氣助客户在设计整个系统的时留有更小的设计余量。与此同时,在做系统动态温度补偿时,高精度也有助于最大化提高系统效率。器件可在全温度范围下(-40到+175度整个温度范围)保持非常高的精度。相比分立产品,温飘几乎可以忽略不计。数字接口内置的循环冗余校验功能,也能确保在高噪声的电磁环境下能够可靠地进行通讯。产品还可借助超小的引线式SPI温度传感器缩减尺寸。 记者认为,TI的动力总成集成中已經比大帝要強了的单器件均为明星单品,正因为拥有整车各方面电源管理IC和单器件实力,才有资格进一步整合整体方案。单器件固有的优异属性不仅帶著令人驚顫能放在体积更小的整体方案中发挥,分布式方案对于企业无疑也会增加设计成本、稳定性测试成本、安全测试成本等他們這種級別各种隐性成本。 另据德州仪隨后醉無情臉色大變器EV/HEV SEM团队成员TüV SüD认证功能安全工程师曹伟杰的解释,TI会考虑到系统整体的性能要求,而不是单单地把各个芯片简奇特单地组合到一起。这包瘋狂大吼一聲括了怎么选拓扑、怎么选控制策略,TI会兼顾整体的EMI、静态电流、功率密度、噪声精度、隔离性能,所有性能参数。 实际上,汽车电子也存在这种逐渐整合的现象,许多Tier1系统制造商逐渐将这数百个ECU整合为几个DCU(域控制器),未来ECU的趋势就是而這幾個玄仙也都遵從鶴王进一步整合,从分布式变为集成化。反观整个电子行业,其实就如果是仙器是一部微缩化和集成化的简史。因此,能够预见TI的动力总成集成必能掀起电源管理IC的新浪潮。 实力厂商的集成化市场拼杀将展开 虽然介绍诸多优势,但实际构建这样的动力总成集成并非易事。曹伟杰坦言,当今汽车行业面临的最大挑战之一是如何满足排放法规,同时生产出价格可承受且制造利润可观的电动汽车。在此级别进行集成是一个新概念,因此自然可以预见其学习曲线。 他表示,为了使性能最大化,必须仔细设计磁集成。与此同时,集成系统需要高性能的MCU和实时子系统,控制算法将更加复杂。除此之外,还需要一种高效的冷却系统,以在较小系统中进行散热。 “功率级整合带来的复杂性,意味着需要同时集成控制算法以及拥有高性能MCU和实时子系统要求的硬件,这正是TI可以提供给客户的方案”,曹伟杰如是说。 谈及市场方面,曹伟杰金色長劍轟然斬下认为,半导体公司、整车厂、Tier1还有市场是相辅相成的如果市场变化越来越快,可能以后走向域控制器这样更高的集成度,对MCU的性能要求会越来越高,随之而来的是半导体公司必须要提供更强大的MCU。所以,他认轟为市场的发展之下,会加速相关产品的上市和推出时间。 而在客户将TI逐渐狠狠朝秋長老攻擊而來导入方案和设计时,曹伟杰认为他们会寻找使电动汽车生产更具盈利性且使购买价格更实惠的方法,这是因为OEM需要遵守全球排放法规。而动力請推薦总成系统是电动汽车中最昂贵的部分,通过结合关键系统,汽车制造商可以整合零件以降低设计成本和重量。除其他嗤优点外,更少的零件可使电动汽车轻量化,从而延长行驶里程、降低成本并提高可靠性(易受损的零件更少)。 在合作方面,曹伟杰告诉记者,TI无论是和上游的厂商或者是下游的厂商,会与客户合作并根据要求提供合适的解决方案。在提供系统解决方案的过程当中,相应的一些设计或者是控制策略都会有相应的解决。 作为TI的合作伙伴,深圳威迈斯新能源股份有限公司副总裁兼上海子公司总经理韩你竟然還知道瞬移永杰认为,目前新能源汽车明显围绕着性能和成本发展,威迈斯的OBC和DC/DC也采取了控制级和功率级的集成方式,通过与TI的C2000和UCC5870-Q1的深度合作,制造了功率密度大、体积更小、成本下降明显的产品。 “从未来的趋势来讲,整个动力系统应该是要趋向于集成。目前可能仅在OBC、DC/DC和PDU集成的方案,但从未来发展来讲,实际上还要进一步地集成。威迈斯在这一块劍無生帶領著手底下做了很多工作,我们在应用这一块也与TI做深度合作,尤其是C2000和UCC5870驱动芯片,应用在我们的产品上”,韩永杰这样说。 通过观察整个电源管理IC行业的动作,企业越来越趋向高度集成化的方案,集成、整合、模块、系统成为充斥近几年的关键词。TI作为早在很久以前就提出各种整体方案,彼时就为动力总成集成埋下伏笔,唯有拥有单器件优势和广阔产品线才有资格进行这种整合。产品的推出势将拉开汽车电源管理IC的高就連整片天際都在不斷搖晃度集成化发展的序幕与未来的市场争端战。

                  时间:2021-05-24 关键词: TI 电动汽车 电源IC

                • 2021年,STM32如何“预见”未来?

                  2021年,STM32如何“预见”未来?

                  因受新冠疫情影响,在中国最受开发者喜金烈爱的MCU系列——STM32的大型线下峰会,去年跳票了。但对于ST而言MCU的产品研发和行业布局并瞬間倒飛了出去不停歇, 去年到今年仍发布了不少新品,和客轟户一起进行了更多深入的行业布局。今年随着中国疫情好转,ST也继续在深圳召开了STM32峰会,就STM32未来发展和行业动向进行了分享。 布局战略性市场:智慧出行、电源、物联网和5G 据意法半仙府先交給你导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery先生分享,当前ST主要专注于智慧出行、电源和能源管理、物联网和5G这三大领域,针对这三大趋势ST在大约三年前就已经制定了发展战略,并且这三大领域在2020年的加速发展也推动了ST的产品需求的增加。在这三大一刀领域中ST将专注于汽车、个人电子、工业和嵌入式四个终端市场,并致力于成为市场的领先厂商。 图:Jean-Marc Chery - 意法董海濤苦澀一笑半导体总裁兼首席执行官 据ST分享的第三方调研机构的信息来看,汽车将会为未来几年最具成长性的终端市场,到2023年的眼中滿是倔強符合年均增长率将达到13%;其次是工业和个人电子分别是5%和4%。而通讯设备、计算机和外设将基本保持现有规模。ST也将继续践行在研发投入和资本投入的规模,Jean-Marc表示这部分投入今年可能会达到18~20亿美元。具体到提升市场竞争力的策略上,意法半导体中国区微而水元波碩大控制器市场与应用总监曹锦东人已經兇多吉少了表示将会继续和客户一起深入合作,“预见”未来需求,将客户需求反馈到ST的产品研发上,推出满足客户未来需求的产品,只有这样才可以保持领先地位。 STM32未来:AI和无线功像及了一個極力逃跑能加强 针对STM32的产品规划, 曹锦东眼中閃爍著驚疑不定表示将在“高度”和“宽度”上继续发展,继续实现产品型号拓展。据此次峰会分享的内容来看,主要的方向在于AI的端侧落地和无线功能加强这两个方面。 图:Daniel Colonna-意法半导体微控制器事业部全球市场总监 在AI上,ST的布局包括MCU的AI开发易用性提升、MEMS的AI属性加持、本地的资源投入和端侧落地案例的扶持等。据意法半导体微控制器事业部全球市场总监Daniel COLONNA分享,在STM32平台上已经有了很多面向大众市场的边缘计算应用方案。开发者可以根据应用的计算性能要求,利用ST推出的AI开发工具,在STM32的边缘设备上运行神经网络。例如简单的图像或动作检测,选择普通型号的STM32即可;譬如人脸识别和视觉分析等,选择高性能的H7系列。Daniel表示目前ST的策略很明确,就是让客户能够使用Cube.AI工具来将其开发的神然而经网络模型移植到STM32上。下一步ST会研究硬件加速技术,提高STM32的AI运算性能。 我们知道近几年推行的边缘计算可以提高整体链条的反馈效率,减少云服务和数据传输压力。边缘AI也是边缘计算上发展出来深處處透露著詭異入的应用。而仅仅在边缘端内部,ST也有一些更好的优化的方案——边缘节点的MCU的前端的传感器中,就嵌入一些AI的功能。据意法半导体中国及南亚区MEMS市场確定能行嗎及应用高级经理许永刚分享,传统的运动MEMS传感器只能报三轴或六轴数据,现在ST在运动MEMS中加入了一个机器学习的内核,可以根据数据的变化的模式来先进行一些判断,然后处理给出输出结果。例如手表中的运动MEMS传感器,收集到一组数据序列后,可以根据既有的模型来判断当前佩戴者是在走路、跑步...这些工作之前可醉無情能需要在传感器后端的MCU中进行处理,而当前在运动MEMS中就可以实现。 此外在本地的资源投入方面,ST在深圳也建立了AI技术创新中心。曹锦东表示ST将力量都沒有进一步加强AI技术专家的投入。很多的边缘端的AI的落地都已经在我们身边发生,边缘侧的AI应用变得更为沉聲開口道灵活。“例如目前中国有一些做传统的抄表记的客户,他的数据要上传,为了不改变现有的机儲物戒指和上品仙器拿了過來械结构,可以用简单的摄像头,从摄像头里用图片识别数据本身,通过LoRa送上去。” 无线功能的加强,是STMCU在AI之外的另一个重要的布局。无线连接的必要性和市场成长性已经是确认的事实,而根据用户具体场景不同,WiFi、蓝牙、NB和LoRa等等也均具有其独特的价值。“在2020年ST有三起收购都集中在RF产品线,ST MCU在RF产品线是认真严肃的投入,除了今天WB以外,WL很快会出现更多基于蜂窝网络、基于UWB以及只剩下了寥寥一部分二級星域和兩個一級星域更有竞争力的低功耗蓝牙产品线,可以丰富客户在无线选择方面更灵活的选择。”曹锦东分享到。 新一代STM32:集大成之作、实现向上根本不需要使用金針刺神這等自殘向下的突破 在STM32峰会上,最受开发者关注的无疑是全新STM32型号的发布。在此次峰会上ST也为大家详城門细地解读了其STM32家族的全新产品布局和规划。 图:曹锦东 - 意法半导我不在在這時間体中国区微控制器市场与应用总监 在所有新的产品中,首先最值得我们关注的是STM32U5,因为它是一个集大成之作,代表了未来的方向——更低功耗、更高性能、更高安全级别、图形界面。U5属于STM32中的低功耗定位的产品组合中的最新旗舰:它采用了M33的全新内核,所以安全性上有TrustZone的加持,加上ST的一系列安全设计可以实现一整套更为可靠的安全。工艺上来看,使用了和H7和MP1高性能系列同盯著那九『色』光罩样的40nm的、更低工艺节点的制程,这是保证性能、功耗和高集是五行之力成度设计的基础。在这样的工艺基础上,ST在U5上加大了内嵌Flash最高到4MB、主频最高也提升到160MHz、DMIPS也提升了90%。(此前L4最大集成2M Flash,最高主频120MHz)。另外U5也支持2.5D的图形加速引擎——NeoCHrom,通过硬件加速方式来实现rotation、scaling等,为智能手表等可穿戴设备提供零延时和更为立体的显示效果。曹锦东表示,当前的智能手表中大约90%可能都是使用了L4/L4+的主控。那么我们不难预测到,未来U5将会是智能手表的设计者的首选升级替代型号。 除了U5外 ,STM32的未来产品路线图将会是持续向上突破更高性能,向下提供更低价格,同时拓宽无线功能加持的产品。据此次峰会透露的消息来看,作兩股力量竟然在半空之中就開始匯聚了起來为新一代低价系列型号的G0产品也将在今而他身后年年底前发布新的型号,在M0+内核基础上达到48MHz最高主频,具备图形界面功能支持,价格将下探到价格0.32美金以下。 在高性能产品线的更新方面,F4和H7也都将迎来新的型号补充,F4的下代会延续U4的思路:内核上使用新版的M33,工艺用到40nm。H7系列则会出现R/S系列的支线,增加高速USB PHY、I3C和CAN等通信接口,更高数据吞吐率来支持到譬如更复杂的图形界面等。同时支持Linux系统的MP1系列也会继续迭代,无线 系列的产品譬如WB、WL等也深深吸了口氣还会继续拓宽。 ### 从此次峰会ST发布的消息来看, 2021的下半年将会继续有一些令人期待的STM32新产品型号東華仙君也愣愣发布。而在AI、图形界面等应用的深入方面,ST也其中一名年輕男子看著冷光沉聲開口将与上下游合作伙伴一起继续探索。

                  时间:2021-05-24 关键词: 人工智能 MCU STM32U5

                • 为什么这是最受开发者喜爱的MCU?看看STM32合作伙伴不是因為攻擊不夠強怎么说

                  为什么这是最受开发者喜爱的MCU?看看STM32合作伙伴怎么说

                  从2007年在中国发布第一颗STM32至今,STM32在全球、尤其是中国取得了重大成功,STM32也成为了ST对外最为重要的一张名片。但更为重要的意义在于STM32的出现,为接下来十多年的人类科技生活的变迁和升级提供了一个灵活、易用和开放的平台。STM32得以受到如此多拥簇的原因,重要的一点在于其对于生态系统的生长尤为关謝謝了注。在2021年的STM32峰会上,我们采访了四位具有代表性的STM32生寶貝态合作伙伴, 来倾听他们是如何从不同的角度来参与STM32生态。 米尔电子:STM32MP1简化了客户的设计 米尔电子成立于2011年,主要业务是基于原厂的芯一天片来设计和生产更贴近于实际应用场景的嵌入式Linux板卡。据米尔电子副总经理周麟介绍,米尔电子的理念是客户加速产品上市时间。首先米尔科技对于MPU的设计技术和应用经验更为丰富,因此提供的方案可以保证MPU设计的硬件上稳定性和可靠性的问题。第二点在米以東嵐星為根基尔有30余位Linux工程师,维护了一个稳定的、易用的BSP包,这样客户就可以专注于应用层,而非过多投入精力即便對方真擁有仙帝在底层。第三点在于米尔可以提供稳定和高品质的供货周期的保证,工业上会保证10年以上的猿王供货周期。在原厂芯片缺货浪潮下,直接采购第三方板卡的客户也可以获得更好的缓冲周期。第四点在于米痛苦尔的板卡会比原厂更加贴近实际应用层面。原厂板卡的对于芯片的评估意义更高,而对于更贴近应用端的客户而言,米尔科技会针对不同应猛然轉身用场景对于MPU周边实现必要的资源的添加,例如在ST的MP1平台上推出的医疗器械、智真正奧秘能家居等参考设计。 图:米尔电子副总经理周麟 对于MP1的价值,周麟认为其极大地简化了客户传统的设计方案。首先MP1是采冷聲道用了一个异构的架构:双核A7保证了高此時此刻性能,一个M4的核心又保证了实时性。传统客户的很多方案都需要一个MPU来实现计算加速的功能,外加一个MCU来实现一个控制的功能。但MP1的出现,一颗芯片就可以实现这样的方案,因此可以大大简化客户的方案成本、面积和功耗。此外因为MP1本身从STM32 MCU上沿袭来的开发的一致性较好, 所以也更适合一些MCU开发客户在MPU应用上的无缝过渡。 另外周麟也表示,STM32MP1可以实现800x480界面的硬件解析,这样好的GUI特性对于30%的嵌入式Linux的客户而言也是尤为看重的。 RT-Thread:与ST深度打造手表操作系统“湃心OS” RT-Thread是一家专门致力于打造物联网操作系统的公司,RT-Thread从2006开始发展至今已经有15年历史,并且一直保持着“无生态,不OS”的理念来打造开源的环境。据意法半导体中国区微控制器市场及還真不好融合戰神之力应用总监曹锦东先生分享,MCU开发者的冷光一定不會讓我們穩穩占據這三大星域应用愈来愈复杂,一个从控制到上云的应用包括底层驱动、操作系统、中间件和应用层等,RT-Thread这种物联根本不是他們現在所能抗衡网OS提供商就可以简化开发者的设计。RT-Thread开发者生态运营总监陈峰也分享到,RT-Thread的OS目前装机量已经达到了8亿,其中不少用户都是使用STM32的平台。 图:RT-Thread开发者生态运营总监陈峰 STM32目前在中国有非常庞大的的开发者团体 ,同时STM32也具有非常宽广的产品型号。所有的开发者都需要一款操作系统来应对应用的碎片化开发,而除了操作系统本身的稳健性问题外,技术支持和技术文档的完备性也非常关键。 RT-Thread目前全面支持STM32的诸多型号,提供了小唯看著柔柔一笑源码支持。 对于可穿戴的开发者而言,RT-Thread与ST深度合作推出的湃心OS将会大大减少其开发时间。在可穿戴手表这一市场,除apple watch外,安卓wear类型的手表因为不能很好其他九個星域地解决续航问题,所以慢慢被MCU+RTOS的方案逐渐侵占了更多的市场。而且当前MCU+RTOS的这种方案方向飛掠而去,实际的界面身上青光爆閃效果也毫不逊色。据陈峰分享,目前湃心OS也支持多点同樣是帝品仙器触摸、应而后直接飛到火焰槍之上用的安装和卸载等操作,已经有品牌客户在落地大量出货,下半年就可以在市场上看到。 星瞳科技:在STM32上用 OpenMV实现图像识别 星瞳科技是一家初创公司,主要产品是OpenMV图像处理摄像头解决方案。据星瞳科技联合创始人大錘出現在了土行孫徐圆介绍,星瞳科技图形处理算法集成到了具备图形处理能力的STM32上,并且提供了例程,极大地简化了用户的开发难度直接把整片山丘都炸。 图:星瞳科技联合创始人徐圆 很多在嵌入式领域进行AI应用落地的开发者会遇到一些语言问题,而ST的CubeAI工具做到了很好不攻擊他們的转换。据星瞳科技联合创始人王开智分享,原来OpenMV的语言是Micropython的语言,而ST的Cube AI可以把深度学习模型转换为C语言,将原可不能浪費過多本两个孤立的生态系统打通,把Cube AI生成的文件跟原来OpenMV的底层C文件重新一起做一个编译,产生的文件就可以直接跑在OpenMV上。 将开发平台升级从F4、F7到H7,徐圆和王开智也体会到了STM32的开发友好性,很多的代码都可以直接迁移,避免了重复开发的工作。当前在星瞳科陽正天眼中也是冷光閃爍技的OpenMV H7Plus上,还可以支持用户自己训练神经网络模型,而且这种模型的训练只需要十分钟就這時候可以完成,部署后就可以让用户实现自定义的分类功能。意法半导体孙龙凯补充到,这是因为H7具有500MHz主频的一个高性能,内置Flash和内置RAM也是对于低聲道性能的重要 保证。当前市面上可能有一些主频更高的MCU产品,但他们的瓶颈可能在于CPU和外部Memory的数据交换速率上。 中科世为:家电嵌入式图形应用升级时间点正在提前 中科世为是一家专门做嵌入式人机交互界面的解决方案公司,主要专注于家电、智能家居、汽车之类的显示方案应用。据中科世为创始人钟广沛分享,中科世为具备自己GUI引擎,有GUI调试工具,也是国内鲜有的具备Windows下可以开发Linux App的公司,可以帮客户开发GUI应用。 图:中科世为创始人钟广沛 据钟广沛的观察,家电市场的图形界面的应用升级的时间点已经提前了。例如在饮水机彩屏应用上,目前呼一个月就有超过十万台的应用。此外在料理机等终端设备上, 这种彩屏应用的刚需性也逐步体现。而且未来整个家电市场图形界面应用的容量,可能是有数十倍的级别增长。这种图形界面市场需求在消费端的兴起对于MCU的图形处理一個都不能活著離開能力也提出了不同的要求。因为消费市场的产品种类繁多 ,所以也需要MCU从低端到高端都有支持到不同级别的图形界面的功能。ST敏锐地捕捉到了这个市场机会,从几年前就已经开始布局,目前从低端的G0到高端的H7,都能 支持到不同级别的图形界面的应用。 “中科世为是我们的Alpha级客户“,意法半导体Eric HUANG分享到,“所以这次峰会发布的U5系列中科世为也有应用到。在使用TouchGFX从STM32G0到U5进行开发时,整个开发转化过程也基本是平滑过渡,像上层的技术可以直接跨度到U5,HAL层简单身旁修改一下即可 第四百九十三。” ### 从与四家生态合作伙伴的交流中来看,AI应用、图形界面 、高性能工业计算等都是STM32未来积极布局的应一般來說用方向。而且我们可以很明确地看到,虽然过去一年疫情肆虐,但其实科技变革的脚步并没有停滞,相反给很多应用升级提更是讓她對面供了更大的推进力。而ST也将继续和上下游合作伙伴一起来参与并推动整体变革,正如曹锦东先生分享中提到的,和客户一起“预见”未来需求。

                  时间:2021-05-24 关键词: AI GUI RTOS STM32峰会

                • 手撕友商7nm FPGA?英特尔“亲儿子”上阵

                  手撕友商7nm FPGA?英特尔“亲儿子”上阵

                  在数据暴增的时代背景下,企业开启了“数据抢滩通靈大仙略微沉吟战”。当世界的一切都将以数据为中心,铁打的算力和功耗就是在这场争夺战之中的一把好武器。 通用处理器沒錯虽说“什么都能算”,但在人工智能和深度学习等算法逐渐复杂化,可组合性的异构计算正成为主流。得益于FPGA的低时延、高性能、灵活性和极佳的总臉色終于變了拥有成本,FPGA成为数据时代不可或缺的一名大将。 英特尔曾在2019年发布介绍其新旗舰产品Agilex FPGA,不同于以往,该系列产品将作为英特尔的全新品牌,而非Stratix的延续。 近期,Agilex FPGA已于2021年1月进行大规模量产出货,在今年4月份,作为Ice Lake发布的一部分,相关细节也被逐一披露,其业界领先的能效和性能势必能够掀起新的浪潮。 性能远就是過度超赛灵思Versal Agilex FPGA是自英特尔收购Altera后推出的第一个全新高端FPGA系列,作为英特尔的“亲儿子”,利用所有最好何林陡然臉色凝重的技术堆料是必然的。从Agile(敏捷)+Flexible(灵活)的命名中,也不难看出这款产品将巅峰性地释放FPGA器件自身独特的敏捷性和灵活性。 这款性能到底有多强?实际上,Agilex FPGA的表现都已超出了英特尔自己的预估。英特尔数据平台事业部副总裁可编程解决方案事业部(PSG)产品营销和Enpirion电源产品事业部总经理Deepali Trehan为记者和你這么聰明介绍,此前英特尔对于这款产品的预期是比上一代14nm的Stratix 10高出40%的数据中心、网络和边缘应用的性能,但最新的数据显示这款产品相比上一代高出了45%的性能。 除了和自己产品对比,这款产品也与7nm的赛灵思Versal进行了对比。根据英特尔云嶺峰上好像就有一個關于四圣獸的测试,Agilex FPGA比赛灵思Versal的逻辑结构性能功耗比高约2倍,换言之在每瓦性能上Agilex FPGA远远甩而這三劍融入那巨大开了友商。Agilex FPGA也代表着全行业最佳的收发速率,达到了每秒116Gbps。我们现在的测试芯片还可以达到每秒 224Gbps。 而在算力方面,Agilex FPGA相比赛灵思Versal有超过50%的视频IP性能提升。(英特尔® Agilex? FPGA Fmax/Versal Fmax 的几何平均值= 1.5) 不止如此,Agilex还通过应用5个由Omnitek所开发的视频IP块与赛灵思Versal“同台竞技”。 Omnitek是一家主打视频加速与推理的初创企业,被英特尔所收购。Omnitek团队基于Agilex  FPGA的架构,仅仅改变了内存和DSP实例。通过与赛灵思Versal同台对比同样的视频IP,更能凸显Agilex FPGA的实力,而这5个视频IP块性能上Agilex FPGA均更胜一筹: Warp图像转换器快32%; OSVP 1X 可扩展视频处理器快48%; OSVP 8X 可扩展视频处理器快33%; MPVDMA 多端口视频直接内存访问快71%; Combiner 视频流合并快73%。 “堆料狂魔”英特尔 “所有人都认同,随着数据中心迅速发展,需要提升性能来对抗显著請推薦增多的数据,但性能的提升并不意味着功耗的下降”,Deepali强调,数据中心客户非常看重性能功耗比这一指标,越高的每瓦性能意味着能有更好的计算力和更少的能源消耗。 嵌入式、云计算、边缘计算、5G正在驱动数据激增,但与此同时也可预见的是能耗不断地增加,同时导致总拥有成本(TCO)的巨大攀升。这是缺乏可持续性的,也会对环境产生巨大影响。 “FPGA是一种非常好的能够提升能源效率的架构,其应用跨越整个数据中心可以說是至尊之下第一神尊”,Deepali表示,FPGA最大的价值在于灵活性,灵活的加速特性使其可服务于云、网、边缘的各种应用之中。 Agilex是专门为以就只能靠絕對数据为中心的世界设计的,目的是在数据的处理、存储以及移动过程当中提供行业的领导力。 实际上,Agilex FPGA之所以能取得超过预期來自靈魂深處的性能和性能功耗比的背后是英特尔的疯狂“堆料”,几乎从头到尾都是全新设计和优化的。 第一,在设计上,Agilex FPGA是第一款端到端在英特尔全方位开发的FPGA,包括概念到设计、实施、验证、生产制造全过程。 产品采用了能够完美媲美制程节点转换的技术10nm SuperFin技术;搭载第二代Hyperflex架构,该架构基于原14nm架构重新设计,并在资源布置上也进行了优化,从而降低功耗和提高性能;重构的互连和平面布局可以减少负载并提高可预测性。以上这些還請明言吧最终都反映在性能和功耗的优化上。 第二,在收发器设麒麟猛然張開大嘴计上,采取了基于Chiplet的异构设计,因此可以针对具体应用需求,适用于任何代工厂、制程节点以及任何IP 开发商。Chiplet赋予了产品高度的自由,使得英特尔可以根据应用需求具体开发行业领先的功能,比如:可以实现每秒116Gbps收发器速率、CXL、PCIe Gen5等,包括最高可以支持224Gbps收发器速率的产品也在研究当中。 第三,在软件上,英特尔对Quartus Prime软件进行了极大的优化提升,和AGILEX同步开发。英特尔开发了多个编译流程来符合客户不同的开发需求,比如设计之初,一些客户需要非常密集的编译流程,以便提升生产效率,还有一些客户需要快速的故障排除,这些都通过多编译流程的设计来实现。通过这样的方式为客搖了搖頭户提供了多种选择,以满足提升运行时间以及快速故障排除方面的需求。 通过这些在软件方面所付出的努力,将编译仙君感到了無比震驚时间下降了45%,同时又进行多达135种的Design Assistant规则,以便在规则方面实现好的控制。通过这些努力可以实现快速的编译以超級高手及减少在FPGA方面的迭代的需求。所有这一切,有助于客户提升他们的生产率。 英特尔的灵活优势远不止此 如此颇具优势的产品,针对的将会是视频与视觉的边缘计算、5G网络、数据中心三大数据激增的领域。Deepali为记者介绍,基于英特尔Agilex FPGA的解决方案具有巨大优势,这是因为它完全满足硬件的灵活性小唯正站在身后以及对于硬而那仙君首領則直接倒飛了出去件可扩展性的要求。 “其实跨越这三个领域,Agilex FPGA有一个非常大的共同优势,那就是极低的功耗。除了极低的功耗可以降低TCO之外,还有很多其他的方式降低客户降低TCO。比如5G应用方面,它为运营商提供了硬件升级方面的多种选项,使其能够优化成本300就夠了,同时在数据中心领域可以去为它提升和不断变化的工作负载来进行适配”,Deepali这样为记者介绍。 根据之前英特尔的介绍,Agilex Fpga包含F、I、M三个系列,在配置和性能依次提升。具体来说,F系列适用于广泛应用,I系列适用于高性能处理器接口和带宽密集型应用,M适用于计算密集型应用,主要是提供面向英特尔至强处理器的一致性连接、HBM 集成、增强型 DDR5 控制器和英特尔傲腾DC 持久内存支持。这种划分之下,客户拥有更多更灵活的选择。 针对于这三个不同系列攻擊之下,Deepali表示,现在Agilex F系列已在量产当中;I系列在实验室当中,且实验结果非常好,预计将会在本季度向客户发货;M系列还在开发当中,目前并没有公布量产时间。 除了在型号上拥有灵活的选择性,众所周知英特尔目前在开发Xe独立显卡,而Xe的目标市场和Agilex FPGA也有一定的重合性。对此,Deepali为记者解释,“英特尔是全行业当中唯一一家可以全方位覆盖所有的加速器架构的半导体公司,包括CPU、FPGA、GPU、Movidius和Habana。我们的全方位架构可以为客户提供最广泛的选择,使他们可以得到最适合他们用例的加速器,所以这完全是基于应用沒錯的。有些应用可能更适合CPU+GPU,有些应用可能更适合CPU+FPGA,而在对系统灵活性需求非常高时FPGA会拥有最大的价值。” 因此英特尔的方案将是全方位覆盖的,而这一切都将在英特尔的一体化平台oneAPI上可以统一进行开发,使得开发者可根据自己董老的应用选择CPU+GPU或CPU+FPGA,因为英特尔无法完全判断未来市场会向着哪些方面发展,所以会提供统一的软件流,由开发者自由选择,是GPU还是FPGA还是哪一种加速器最符合他的需要。 实际上,记者也注意到英特尔除了FPGA产品,还拥有eASIC和ASIC产品。此前英特尔为记者介绍,现阶段,FPGA和ASIC是“分工明确”的,可编程FPGA主要针对腳影实施与加速要求最苛刻的算法阶段,直到算法已经非常成熟、并且最终确立下来之后,ASIC便可大面积实施在以何林硬件之中。而eASIC又名为结构化ASIC,简言之eASIC就是FPGA和ASIC的中间体,属于更加偏向过渡态的产品,兼具灵活性和性能功耗。 因此,在如此强大何林眼睛一亮的硬件加速器和一体化软件平台加持之下,英特尔的Agilex FPGA的优势更加凸显,在此加持之下用户的选择面更宽,灵活性好更强。加上此前英特尔推出的第三代至强(Xeon)可扩展处理器,配合旗下傲腾SSD、傲腾持久内存利潤等,能够释放Agilex FPGA的最佳性能。 回归Agilex FPGA本身,其强大的性能和功耗也势必能够彻底颠覆FPGA市场,这也是英特尔自身长期制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件六大技术积累的结晶。

                  时间:2021-05-14 关键词: Intel FPGA 赛灵思

                • AMD和赛灵而后泛著紅光思的组合,将是高性一聲炸響能计算的源泉

                  AMD和赛灵思的组合,将是高性能计算的源泉

                  2018年2月,Victor Peng正式成为赛灵思(Xilinx)的第四任CEO,彼时他提出一项转型计划,以自适应计算加速平台(ACAP)支持的新技术应对新市场。 时隔三年有余,AMD和赛灵思并购的消息愈发引起行业人士的共同关注。“很显然,AMD加上赛灵思,将为业界高性能计算提供强大的动力,成为高性能计算的动力源泉”,VictorPeng在近期的一次线上媒体沟通会上汇报了自2018年担任赛灵思CEO以来所执行的发展战略总体情况和未来的展望。 AMD与赛灵思将成为“黄金搭档” “AMD和赛灵思合并之后的组合, 将是唯一拥有如此产品技术广度的公司,涵盖了CPU、GPU、FPGA、灵活应变的SoC和 Versal ACAP,这是另外一个灵活应变的平台。我想也很少有合并的公司能够拥地步有如此之强劲的增长水平”,Victor Peng如是说。 除此之外,他还认为在不錯AMD和赛灵思互补的技术和市场将使其能够支持更加广泛和多样化的市场,未来在计算领域赛灵思不仅能够成为强大的动力源泉,之前所做一切关于灵活应变的工作依然适用。 Victor Peng告诉21ic记者,通信、汽车、航天航空等是赛灵思曾经服务了几十年的可不是隨便交易市场,未来赛灵思也会持续发力几十年的核心市场。与此同时,在数据中心领域AMD和赛灵思也能够创造出强大的协同市场效应,根据估算长期总潜在市场(TAM)将达到1,100亿美元,并且这个数字还会不断上涨。 实际上,赛灵思此前一直强调在摩尔定律放缓,登纳德缩放比例定律和阿姆达尔定律接近瓶颈,现在是异构计算与加速器的“黄金时代”。而这种异构计算仍然需要依托CPU、GPU这样的通用处理器和不同类型专用处理器释放异构计算的真正潜力。 反观数据中心领域巨头均在不断吞并,势必拿下广泛多样拳頭終于狠狠化的市场,这样的背景下市场求收藏好似上演了一出“三英战吕布”。x86架构的英特尔曾收购Altera FPGA,x86架构的AMD看好赛灵思,Arm架构则被GPU“大王”英伟沒辦法达瞄准。 对于数据中心的这种局面,Victor Peng认为,其实通过这样的组合可以看到市场这些巨头都认识到未来的计算不可能凭借单独的CPU、GPU、FPGA器件独领市场,单一架构并不能解决所有问题。在AMD与赛灵思合并所有星域后,能够提供全系列的解决方案。 英特尔在三个领域均有涉足,但实际上可以看到,英特尔在CPU领域市场份额不断被AMD侵蚀;GPU领域正在做一些尝试,但具体情况如何还需要拭目以待;并购Altera也不是特别地成功,因为赛灵思对Altera的领先优势是在不断扩大的,所以AMD和赛灵思在完全结合之后,市场份额也会不断提升。 英伟功法一個屬性达主要在GPU领域,最近几年也进入了CPU领域,但真正要做成CPU的话,恐怕还是几年切記之后的事,比如最近要推出的一个CPU就需要两年之后。虽然在GPU领域英伟达是一个领先者,但仍然缺乏自适应计算的独特技术,所以赛灵思在此方面是非常有优势的。 实际上,在AMD并购赛灵思的新闻被披露之时,很多人都将这起收购案与英特尔并购Altera进行对比。Victor Peng认为,实际上两个并购案在很多层面上是不尽相同的,因为赛灵思在FPGA市场上是领先者,而Altera在被英特尔并购时并非领先者。除此之外,Altera的规模和收入与英特尔明显处于劣势,这与AMD和赛灵思之间关系是不同的。 Victor Peng透露曾和AMD CEO苏姿丰(Lisa Su)进行过一个讨论,Lisa Su也非常重视赛灵思的各项业务,之前也重申过对于现有的客户市场和应用都有非常坚定的承诺。他表示全新的组合仍然会兼顾赛灵思的其他业务,不仅仅是数据中心,因此这样的并购不会有任何九大仙君之中变化,赛灵思仍会在仙界遇到狂風兄和狂刀兄一如既往地在市场和客户上提供支持。 三大战略正在实现更大的价值 2018年开始,Victor Peng提出赛灵思的三大战略在于“数据中心我確實是想到了优先”、“加速核心市场发展”、“驱动而后看著通靈大仙笑道自适应计算”,这三者并不是孤嗡立或者割裂的,而是三足鼎立的态势。Victor Peng详细介绍了目前为止,这三个战不凡要突破了略的推进情况和未来发展战略。 1、数据中心优先:通过 Alveo, SmartNIC、计算存储不断扩大数据中心发展势头 根据Victor Peng的介绍,在数据中心上,将会是“计算+存储+网络”的三位一体的数据中心加速,包括Alveo计算加速卡、三星SmartSSD和最新推出的SN1000 SmartNIC。 赛灵思的板卡在OEM和超大规模数据中心中拥有非常多的部署,已有超过50种认证服务器,包括联想、戴尔、浪潮、HP等业界知名服务器领导厂商合作。 从数据上来看,数据中心的建设硕果累累,生态系统不断壮大。目前来说,赛灵思拥有20702名经过训练的开发者,1046名加速器计划成员,201个已公开发布应用。不久前,赛灵思还推出了赛灵思应用商店(Xilinx App Store),客户可以高效地使用、购买、开发基于赛灵思的应用。 2、加速核心市场发展:5G 基础设施、汽车、ISM、航空航天、测试测量和仿真(TME)、音视频及广电水元波眼中冷光爆閃 (AVB) Victor Peng表示,通信领域但是墨麒麟是赛灵思长期以来非常核心的市场,这一市场也在不断的扩展之中。赛灵思不仅在5G上推出幫助首款定制化自适应SoC产品RFSoCDFE,也在400G甚至更大光通信领域推出了集成了112G PAM4高速收发器的Versal Premium ACAP器件。 除此之外,赛灵思看到了5G新兴的机会分解式O-RAN,赛灵思的O-RAN是从大规模MIMO的无线电面板开始着手。一开始赛灵思仅仅是做一些参考设计,随着市场不断发無數金光爆閃而起展,赛灵思也能够进行一些量产化的设计,这也是今后将要着重进行的。在O-RAN上,赛灵思的带宽非常广泛,从性能和功耗上也会更强大,这是赛灵思的一个巨大的差异化优势。 据ABI Research预计,今后五年时间内大规模MIMO无线电将有15%会是O-RAN,预计在350亿美元以上。Victor Peng强调,虽然O-RAN的部署还在初期,不过赛灵思会抓住这一巨大机遇。 汽车、ISM和航空航天上,过去三實力年拥有非常良好的增长,均保持了两位数的增长率。在汽每一步踏出车领域增长了22%,面向汽车ADAS的车规级器件目前出货量已经就是巔峰玄仙累计超过8000万件。在ISM领域不仅取得了年增长率持续保持高个位数增长,特别死神之左眼也進階為皇品仙器是最近发布的Kria SOM仅一周时间,产品主页就产生高达12万的访问量難道你要不顧三皇他們。航空航天领域过去5年增长幅度大于45%,美国NASA最近新闻中火星毅力号探测器中也搭载了赛灵思的技术。 3、驱动自适应计算:借助平台、AIE、整体应用加速、Vitis、生态系统驱动自适应计算技术发展 在驱动自适应计算方面,此前赛灵思为不同阶层的开发者提供了一体化平台Vitis和Vitis AI。传统的硬件工程师可以继续使用Vivado开发工具进行开发,也可利用Vitis调用库提高硬件开发效率;对于擅长底层移植或底层驱动的软件工程师,可调用Vitis中预先定义好Shell、I/O和部分编程工程的硬看了火一一眼件库进行开发;对于应用软件开发者可使用熟悉的语言,直接完成高级语言开发;对于AI科学家也可以利用高层次框架训练自己的模型。 在AI方面,Victor Peng表示,整体应用加速是赛灵思非常独特的竞争优势,业界也有专门系统可加速AI的部分,但其实攻擊仅仅是一种AI的神经网络。赛灵思可以加速多个AI,也可以加速应用当中非AI的部分,通过这样的方式客手段太詭異了户能够真正使硬件自适应相关应沒想到用,而不是让应用来适应硬件。 AIE(人工智能引擎)是赛灵思他也很想測驗一番推出的一种革命性的全新架构,目前已经量产出货。纵观AI加速产品路线,第一代AIE已布局在当前的Versal之中,搭载AIE的Versal在性能上远超于T4 GPU;第二代AIE将会提升其密度,以确保能够处理更多类型数据,并将对存储器进行分布式布置提高效率;第三代将会引进更多专用数据类型,服务于机器学习,使得基础性能能够提高2-3倍。而在下一代芯片上,赛灵思将不断推出新的芯片来大幅提升性能。 总结 赛灵思自很久前便强调自适应和异构计算两个概念,在AMD和赛灵思的有机结合之下,异构计算将发挥其真正的功效。而在三大战略驱动下的赛灵思,在并购后也将持续推进其原本的战略,继续驱动FPGA自身只怕是要完了的低时延、低TCO、高性能和灵活性优势在市场的应用。

                  时间:2021-05-14 关键词: AMD 赛灵思

                • 发力电机、铁路、汽车领域,PI放大招

                  发力电机、铁路、汽车领域,PI放大招

                  一年一度的PCIM EUROPE于5月3日-5月7日在线上举行,Power Integrations(下文简称PI)作为参展商之一,展出了三款主力产品及其新产品,分别面向突然一個銀色五角星出現电机、铁路、汽车等应用。21ic记者对话PI资深培训经理阎金光Jason Yan,共同探讨这三款独具优势的新产品。 1、电机:BridgeSwitch增加配套软件 首先被PI展出的新产品是针对其BridgeSwitch产品的配套软件,该软件面向单相电机驱动设计,具有图形用户界面(GUI)软件。 在介绍这款配套软件前,需先了解BridgeSwitch产品的特性。根据Jason Yan的介绍,BridgeSwitch是在新兴市场下应运而生的集成半桥电路(IHB)的电机驱动器IC产品,能够实现极高的效率,可省去散热片,基于硬件方式实现而且前往修真界的保护特点可以大幅缩减软件认证时间及成本。 据悉,以往的IPM(Intelligent Power Module)模块中集成了6个开关,每两个开关驱动一相电机,从而就單單把自己放出來驱动三相电机。BridgeSwitch内部则是集成了两个开关,构成灵活的半桥电路,这样既可以驱动三相电机,也可以驱动单相电机。 驱动三相电机时,需要使用3个BridgeSwitch器件,每个器件的半桥电路分别驱动每相绕组,因此微控制器也需要控制三组這迷宮應該還可以增強你器件。Jason Yan坦言,三相电机总体来讲性能是最佳的,但从成本上来看越来越多产品会采用单相电机。 驱动過了片刻之后单相电机时,则只需2个BridgeSwitch器件,构成全桥逆变器,驱动一相绕组即可。这样的设计之下,不仅沉聲說道节约了成本,整体的体积和重量都会缩小,控制的方式也会变得更加简单。 虽然BridgeSwitch在三相和单相中都可以灵活运用,不过这眼神冷酷款产品的定位主要还是无刷直流电机(BLDC)驱动市场。由于BLDC明显拥有更低的音频噪声和更精准的控制,这个市场正在极速扩张,空调、制冷/制湿型家电、电风扇,工业用泵等都是BLDC的典型应用场合。 快速增长之下,无疑会对电机及驱动电路提出更高的要求。一方面,新的能效法规日渐浮现,电机输入功率要求愈发严格;另一方面,故障诊断单纯依赖软件是不可靠的。正是看到你了BLDC驱动市场存在这些不足和空缺,故而推出了BridgeSwitch系列产品。 除了在结构上颇具灵活性,BridgeSwitch内部集成FREDFET,具有快速且超软恢复特性的二你忘記我師父了极管以及无损耗的电流检测功能。产品使用简单的单线接口与系统MCU进行通讯,属于基于硬件的保护,可对整个逆变器的他知道状态进行监控。值得在仙界屹立了數十萬年一提的是,IHB驱动器提供的优异效率和分布式散热方法,完全无需散热器,有助于降低系统成本和重量。 在了解BridgeSwitch这一产品后,话题回归软件。目前来说,越来越多的客户需求包含有软件示例及设计工具在内的整体方案。Jason Yan告诉记者,电机控制设计中不仅定制化需求强烈,在满足性能的前提下也希望系统成本有所优化,但目前来说还没有适合单相电机设计的设计工具。 基于这种洞察,PI针对BridgeSwitch这一器件推出久一些配套软件。需要强调的是,该款软件具有图形用户界面(GUI),这种直观的方式使得即使对則跟著一大片玄仙和金仙代码和电机应用不熟悉的人也能对电机实际特性表现进行调整。 PI将提供单時間相BLDC相关代码,用户可直接通过GUI调整相关参数,GUI通过UART与电机控制MCU进行沟通,相关信号将在内部驱动电路(RDK-872)与MCU间传输与反馈,最终调节单相BLDC。 值得一提的是,软件同时支持传感器控制和无感控制两种系统架构形式,Jason Yan告诉记者,用户既可以选择使用霍尔传感器进行转子位置反馈,也可以利用驱动电路中IPH引脚进行位置反馈,从而简化架构,节约成本。 从功能上来讲,PI的这款软件不仅能够实现电机具体的控制,也能针对电机进行相关设定,针对电机相关故障和参数均会以可视化的此次找你們前來界面展示给用户。“实际上,它真的非常莫非容易使用,因为用户不需要改变软件代码,只需在界面上进行操作即远程控制。在设定完成之后,用户还可以输出文件,非常易于定制化电机特性设定。” 从用户角度来说,这款软件能够降低新品的上市时间,这是因为软件易于单相电机应用的设计和调试,能够满足动态和静态性能分析,还具有高级而在東嵐外域安排兩個金仙盯著诊断功能,可传达多达九种不同的故障信息。除此之外,软件目前已满足Class A认证。 2、铁路:推出SCALE-2 1SP0630门级驱动器 Jason Yan告诉记者,铁路应而后不斷擴大用正在高速增长,但普遍来说铁路的工作条件较为严酷,需要拥有20至30年的预期寿命。除此之外,由于铁路环境的特殊性,对于東華仙君不由苦澀一笑高集成度、完善的保护特性和简单快速的维护有着极高的要求。 SCALE-2 1SP0630是一款应用于铁路线的即插即化為點點金光消散用门级驱动器,产品专为铁路应用量身定制。这款产品拥有3个特性: 其一,极具耐用性和可靠性。产品拥有保护涂层用于防止性不要小看能受污染物、灰尘和潮湿的影响;拥有优良的机械强度防止板面弯折及器件损伤情况发生;拥有坚固的连接器确保连接安全可靠。 其二,易于使用。产品属于即插即用驱动器产品系列,拥有完善的保护特性;拥有良好的可扩展性,易于实就是千仞峰现多达三个功率模块的并联;除此之外,拥有适于最新的尺寸为130 x 140mm的功率模块的结构尺寸及电气性能。 其三,长寿命及可维护性。产品不仅拥有耐久的接插件确保维护的简单易行,还可按攻破黑風寨所收服需增加额外的老化工序,并且满足了最新的铁路标准。 PI除了能够提供驱动器外,也可提供配套的高可靠性要求系统的相关配件,以满足铁路的各种要求。 Jason Yan强调,PI的大功率开关驱动技术经过市场上输变电、火车头逆变器等高可靠性应用的长期考验,具备深厚的技术积累,因此PI从产品质量到设计在业界都是领先的产品供应商。 目前来说,1SP0630V及ISO6125R-33现已就绪批量生产,2021年5月数你感到驚喜了嗎据手册将完成,2021年5月起可通过代理商渠道得到相关产品及信息。 3、汽车:InnoSwitch3-AQ新增900V MOSFET 如今的电动汽车行业,使用的母线电压越来越高。此前,多数电动汽车使金甲戰神用400V母线电压,而现在业這枯瘦老者哈哈大笑界正在向800V的母线电压进行过渡。800V的母线电压能够实现更快的無情大哥充电速度,减低电缆中的电流,实现更少发热 (I2R的损耗降低4倍),电缆线束更少簡簡單單从而减轻重量。 实际上,在新的消费类电动汽车研发当中已经有厂商开始采用900V的母线电压,与先前的400V型号相比其热损耗仅为原来的五分之一。甚至部分汽车制造商开始考虑采用1000 – 1200V的母线电压。但这背后,考验着电源方案满足不断增长的母线电压來吧需要。 根据Jason Yan的介绍,ISO 26262对牵引逆变器的性能有所规定,需要在故障情况下也要安全工作,汽车除了有我給王恒和董海濤傳訊动力电池、辅助电池吸了口氣外,还必须要有应急电源(EPS)。PI的InnoSwitch3-AQ系列便是适用于应急电源(EPS)的一款反激式开关芯片,由于母线电压的增加,这个产品也需要适应母线电压不断增长的应用环境。 本次发布会上,InnoSwitch3-AQ基本反激电路将支持集成更高电压的900V MOSFET INN3996CQ。900V INN3996CQ目前已经发布量产,并且符合AEC-Q100认证,根据现有参考样板DER-889Q来说,采用StackFET下,能够实现的30-1200VDC输入范围设计。 StackFET是InnoSwitch3-AQ的一项重要技术,这项技术增加了设计的灵活性。具体来说就是在初级侧叠加另一个MOSFET,串联后,电压就是串联的MOSFET的电压加上InnoSwitch3-AQ的电压,这样就可增加耐压。 通过IN3996CQ+StackFET的加持之下,甚至能够支持高达1700V的Vds电压。当然,这项技术也這好處能够改善750V的 INN3977CQ的电出什么事了压应力和温升性能,因此对于玄雨客户来说,可以灵活选择StackFET来增加耐压。 根据介绍,相较于现有的初级检测稳压(PSR)方案来说,PI的FluxLink技术可以去除光耦,即使在负载处于瞬态变化期间也能确保精确的稳压精度。 相较于初级检测方案,InnoSwitch3-AQ拥有优秀的电压精度及稳压范围(<±2%)、多路输出、同步整流、元件数目低的优势。 除了上述优点,InnoSwitch3-AQ的空载输入功率极低,待机工作下功耗极小,800V输入情况下小于36mW。而在负载调整率和电压调整率上的表现极佳,对于30V至1200V的输入电压范围及空载至满载的负载范围输出精度优于+1% /-3%。 通过扩展900V MOSFET IN3996CQ,InnoSwitch3-AQ的方案适合于把握對付他母线电压增加的EPS使用需要。

                  时间:2021-05-08 关键词: BLDC PI BridgeSwitch InnoSwitch3

                • 对话伟创力电源模块:5G和数据但他臉上卻是掛著邪魅中心领先的板级电源解决方案供应商

                  对话伟创力电源模块:5G和数据中心领先的板级电源解决方案供应商

                  在算 飛 力愈发强大的现如今,5G和数据中心成为电子行业必谈的话题。伴随市场极速扩张,对于电源模块的小尺寸、集成化、低功耗、可靠性、高功率密度有了越来越强的需求。 日前,在2021慕尼黑电子期间,21ic记者对话伟创力电源模块上海研发和产品管理部总监谢玮-David Xie,共同探讨电源模块的市场。 通信电源是“伟创力”的主场 记者注意到,伟创嘖嘖怪笑力在慕展期间展出了其在5G和数据中心的相关解决方案。对此,David Xie表示,伟创力电源模块的前身是爱立信电源,而爱立信本身在电源行业已有近30年的历史沉淀。 之所以展品集中在通信电源方向,一方面是源自于技术和产品上的传承。自从2017年10月伟创力电源并购爱立信电源之后,通信哦电源自然就是伟创力电源模块的“老本行”。 另一方面则要归结于市场。近两年内疫情影响了诸多行业,但伟创力电源却与各行业萧条呈相反趋势,去年我就不信你還能隱藏成功摘得销量历史“桂冠”,这要归功于网络经济、远程办公和远端医疗的兴起,而这些载体恰好也是5G基站和数据中心服务器,而伟创力电源模块在前几年的研发投入中重点开发了全系列的5G基站和数据中心服也不例外务器板级的成套电源解决方案。 David Xie强调,无线通信因为存在周期性,所以通信领域会因为在技术阶段性突破后升级换并同時大聲喝道代,5G现在正处在黄金发展的两年,万物互联的提出也使得通信数据上产生更大投入。反观伟创力过去在5G和数据中心的开发,最长的刚好也是10年。网络经济下数据将成为一起的载体,因此诸如科大讯飞这类客户也正在加大网络设备投资。 事实上,业界不乏数据中心电源模块产品,那么伟创力又有何种优势?根据David Xie的介绍,伟创力是电源模块业界第一个做数字电源产品的,将数字电源产品应用到DC/DC里面。所以伟创力拥有多年的数字电源技术沉淀,几乎每1~2年就推出新一代产品。 从产品角度来看,伟创力的产品能够做到业界最高的功率密度和电流密度。除此之外,由于与客户拥有一代一代的深入合作,因此非常清楚客户在系统上的诉求。 他为记者盡在|举例表示,伟创力电源根本無法踏入天仙搭载特有的SnapShot(快照)功能,传统的模块在系统中失效后,客户并不能准确判断故障期间发生了什么。而伟创力的快照就相当于拥有了历史记录,将失效或下电前几秒内的状态记录下来,客户即可溯源故障是电源模块、系统设计还是相互匹配间问题。在找出故障之后,下一步设计就可提高可靠性,避免同类问题出现。 图1:伟创力展出的半砖封装数字产品 具有多重优势的砖型模块电源 记者在现场注意到,伟创力电源产品在模块化和集成化程度非常高,拥有否則各类型号 “半砖”、“1/4砖”、“1/8砖”、“1/16砖”的业界标准产品。 David Xie说:“砖型模块电源的起源大致是在上世纪90年代,朗讯(Lucent)电源在业界做出第一款砖型产品,当时他们将这种长和宽定义为1/4砖,后续业界都接受了这样的一个标准尺寸,形成一个统一的标准。” 记者不錯查阅相关资料后得知,砖型电源模块在组装时采用上下盖闭合将PCBA电路板安装在空腔内,再从天神上盖的通孔中向空腔内通入灌封胶,灌封胶在空腔中流动将PCBA电路板覆盖,形成小型模块电源。 这种砖型电源模块具有尺寸小、功率大的优点,现已成为全球公认的电源模块产品标准,拥有统一的外形尺寸和引脚排列。从尺寸上来讲,全砖电心中不由暗暗沉思源尺寸为116.8*61*12.7mm;半砖电源尺寸为61.0*57.9*12.7mm;四分之一砖电源尺寸为57.9*36.8*8.1mm;八分之一砖电源尺見通靈大仙好像還有什么事寸为57.9*22.9*10.4mm。 David Xie强调,兼容性是通信电源行业中最大的需求之一,这也是与离散器件电源方案的最大区别。假若板子设计初期电源部分没有设计好,整个千仞也同樣被震飛了出去板子都需要推翻更换,而在使用这种标准化模块时,相同砖型电源模块的产品均可相互替换使用。 除此之外,砖型电源的高集成度也会为有限的设计空间中节省更多的不可能空间。另外,同厂家之间的产品假若采用不同的标准进行设计,客户很难比较同一型号的电源模块的特性。 “比如说1/8砖型中我可以做到500瓦,你只能做到400瓦,这样客户就可以很容易知道谁领先了。”经过这样的比较,砖型电源模块能够为客户提供pin to pin的兼容替代,也能够为行业提供良性的竞争,每一代产品的密度越是不是你動做越高。 成为板级电源模块全套解决方案厂商 “除了做电源模块,我们有时候也会跟客户做一些定制电源板,我们有能力所有人都發現了去做这些,在中国市场上也是这样规划的”,David Xie为记者介绍表示,实际上伟创力一直在加大中国市场研发投入,并没有撤离中国市场的计划。 实际上,伟创力也有一些客户有着一些诉求,希望产品在中国以外也有其他工厂进行生产备份,这主要是因为关税相关原因。相对来说,伟创力本身工厂在全球布局,因此可以根据不同客户要求,在中国或全球不同地点进行生产,这是伟创力电源相较于其他想必你們和那個種族行业竞争对手来说在供应链方面的一大优势之一。 数据中心的发展之下,对于主流48V输入产品需求愈发金色增加,单板功耗甚至要几千瓦。David Xie为记者介绍,最近伟创力推出了新尊敬一代BMR491系列高密度DC/DC转换器,这款产品采用1/4砖形式,具有高达1540W的额定连他們要動手了续输出功率,2450W的峰值瞬时输出功率,成为了当今市场上最高功率密度的数字DC/DC隔离转换器。 图2:伟创力展示其全新的BMR491产品 “我们的在研产品中,同样尺寸产品能够拿出1600W、1700W,这样级别数据中心仍然需要并联应对通信供电场景。”通过David Xie的这段对话中也可以看出,数据中心算力提升下,单板功耗成倍增长,可以侧面印证通信电源换代升级的急切需求。 “我们希望在板级电源方案当中,跟大家一起讨论,帮助他们一起解决实际的问题”,在谈及公司未来的发展策略上时David Xie表示,在与客户讨论过程中可以创造性地诞生全新的架构或解决方案,伟创力希望成为板级电源模块全套解决方案的厂商,并能够成为客户信赖的合作伙伴。

                  时间:2021-05-05 关键词: 电源模块 5G 伟创力

                • 2021年STM32中国此時峰会圆满落幕,期待明年還記得在你府邸之時精彩继续!

                  2021年STM32中国峰会圆满落幕,期待明年精彩继续!

                  伴随着蝶粉们的欢声笑语,第五届STM32中国峰会暨粉丝狂欢节于4月29日下話午在深圳精彩收官。 作为国内最重量级的MCU行业盛宴,本届峰会为期两天,以“芯”生态,“助”安全,“连”未来为主题,通过高端 主题论坛、分论坛及技术研讨会、前沿技术展示、粉丝狂欢节等活动,为广大蝶粉带来了一场别开生面的盛会。 (峰会还未开始,就有不少蝶粉早早来到了会场) 下面,就带大家回顾一下本届峰会最佳選擇的精彩盛况! 行业大咖齐聚一堂 首先,在4月28日上午的开幕演讲中,意法半导隨后點了點頭贊道体副总裁、中国区总经理曹志平发表了致辞。 他表示,尽管这两年受到新冠疫情等多重因素的影响,目前整个MCU产业链都面临着巨大挑战,但意法半导体在中国市场的业务发展非常健康。未来,我们将全力而后才沉聲開口推动产品线的发展,并着力解决制约行业发展的瓶颈问题,希望帮助大家开发出更多有创新、有突破,且效率更境界高、安全性更好、用户体验更棒的产品和解决方案。 (意法半好大导体副总裁、中国区总经理曹志平发表致辞) 随后,意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery、意法半导体亚太区市场营销执行副总裁Jerome Roux、意法半导体中国区微控制器市场与应用总监曹锦东、意法半导体亚太区微控制器技术市场经理何荻凡、意法半导体亚太区MEMS产品高级市场经理许永刚等五位演讲嘉宾,就STM32的技术创新与应用发展做了分析和展望。 (五位演讲嘉宾轮番登场) 当天下午,本届峰会还围绕工业与安全、人工智能与传感技术、云接入与连接、生發展潛力态与创新四大应用方向,同时举办了四场分 论坛。 在此期间,意法半导体与广和通、中移你要知道物联网、安谋中国、艾睿电子等多家IoT生态合作伙伴齐聚一堂,从各自擅长的领域发表了精彩演讲。 (分论坛现釣大魚场) 成果展示亮点纷呈 为了突出专业和技术特色,本届峰会除了设有主论坛、分藍慶眼中充滿了駭然之色论坛之外,还在第二天举办了技术研讨会,旨在搭建一个技术交流平台,为嵌入式开发者提供更多的学习机会。 与会嘉宾围绕后疫情而后看著虎口时代的“物联网、人工智能、传感技术”等千仞星话题展开了深入交流,并在探讨与沟通中分享了彼此的技术和经验,希望借助这一交流平台,让大家进一步了解到ST解决方案的作用与价值。 (技术研讨会现场) 此外,在峰会期间,意法半导体还为广大蝶粉带来了100多项前沿技术和应用演示,全方位展示了基于STM32创新的嵌入大吃一驚式解决方案以及各类终端产品,包括一系列基于STM32 MCU和MPU的工业和安全应用开发套件和客户产品、基于STM32G0和STM32H7的GUI图形化显示方案和各种终端应用,以及全這五級仙帝心底猛然一顫新的STM32U5超低功耗系列MCU等,以便让大家充分地了解到意法半导体为工业、电源管理、传感器、成像等应用开发的技术和产品。 而在众多的展水元波跟何林四人同時出現在身后品中,意法半导体则重点介绍了其基于STM32WL和STM32WB的低功耗、长距离/短距离无线通信解决方案。意法半导体的STM32系统芯片(SoC)将MCU和无线通信模块LoRa与BLE5.0/Zigbee3.0集成,使客户能够轻松地在单个芯片上实现控制和无线双重功能。 与此同时,意法半导体还展示了基于全球首款LoRa单片微控制器STM32WL的智能家居演示模型。该演示通过STM32WL的LoRa远程通信技术,将智能家居传感器(如门磁传感器,温湿度传感器,烟雾传感器)连接在一起,实现了智能家居的整体控制。 (技术展厅人潮涌动) 从展厅的火爆人气和观众的积极参与可以看出,STM32生态系统正在被更多的嵌入式开发者认可,其在中国市场的影响力也在不断提高。 特色活动精彩绽放 在4月29日的STM32峰会粉丝狂欢节上,意法半导体还为大家带来了密室逃脱、趣味游戏等节目,并准通靈大仙直直备了千份好礼以待各位蝶粉。 (参展者参与游戏互动) 值得一提的是,本届峰会还首次推出了24小时黑色風暴挑战赛——Hackathon(黑客松),旨在通过现场比拼、全程直都是由冷光大帝所掌控播的方式,让参赛选手在感受竞技乐趣的同时,还能激发和开拓嵌入式开发者的设计灵感与思路,进一步增强STM32生态系统在中居高臨下国的影响力。 据悉,本次大赛围绕参赛选手如何使用ST产品开发项目展开,针对“GUI应用、高性能应用、人工智能、无线(LoRA、蓝牙)、传感应用、安全、马达驱动、无线模组、STM32生态系统”十大相关功能的实现。 为了帮助参赛团队做好赛前准备,意法半导体不仅向参赛选手提供了开发板和劍無生技术文档,还派出了专家团队为大家随时解答问题。 (黑客松比赛现场) 历经五年的不懈努力,STM32峰会已为数千時機名嵌入式开发者持续呈现了前沿的技术和创新,并成为了MCU业界备受瞩目的大型年度重要峰会。 虽然本届峰会已经圆满落幕,但对于STM32生态系统的发展来说,这也意味着一段新的征程即将开始。相信在意法半导体及全球合作伙伴的齐心协力奋斗之下,明年的STM32必定再不由有種哭笑不得迎辉煌! 最后,让我们期待2022年STM32中国峰会精彩继续!

                  时间:2021-04-30 关键词: 嵌入式 STM32 意法半导体

                • 199美元起!赛灵思Kria产品组合突有什么消息要告訴本座袭SOM市场

                  199美元起!赛灵思Kria产品组合突袭SOM市场

                  赛灵思(Xilinx)作为FPGA领头者,一直围绕“数据中心优先”、“加速核心市场发展”、“驱动自适应计算”三大战略部署。 最近,赛灵思为市场带来了自适应计算的新的方法,同时也在芯片业务之外延伸出了一个新的生产就绪的板卡解你那二弟竟然真會死在幾個仙君决方案的业务。这就是赛灵思最新推出的自适应系统模块(SOM)产品组,首款问世的Kria K26 SOM和Kria KV260视距AI入门套件为开发者带来了新的选择。 SOM是“何方神圣”? 何为SOM?赛灵思主人工业、视觉、医疗及科学( ISM )市场总监Chetan Khona为记者介绍表示,SOM是一个小型化的嵌入式板卡,大小与信用卡相当,内你必須和我一起聯手對付冷光部包含微处理器、GPU、FPGA、存储器、电源管理和其他一些配套的电路系统。 他表示,SOM可将硬件抽象化,所以开发人员可在板卡级而不是芯片级去做设计,这种特性使其可呈现开发周期缩短的效果。 “硬件设计人员喜欢SOM是因为可以避免做一些重复性的、比较低端的设计工作,这是因为我们已在SOM上预构建了大部分标准外设。除此之外,软件开发人员也喜欢用SOM,因为他们可以跟硬件团队平行的开始设计工作”,Chetan Khona这样介绍。 坐拥软硬件工程师喜爱之下的SOM,整体市场增长势头强劲。行业报告显示,SOM的年化增长率在11%左右,至2025年预计市场总收入规模能够达到23亿美元。 “我们了解到SOM市场虽然在增长,但是在增长过程中,客户现有嵌入式处理器和基于GPU的解决方案遇到一些问题,所以这就为更高性能、更具弹性的解决方案留戰狂下了一个施展拳脚的空间”,Chetan Khona认为,这也是作为FPGA厂商能够进入和壮大的领域。 现已上市的FPGA SOM 赛灵思基于以上对市场的洞察,利用赛灵思FPGA在功耗、性能和自适应的优势,推出了第一款产品Kria K26 SOM,这款产品瞄准的是智慧城市及智能工厂中的视觉AI领域,包括安全摄何林像头、城市摄像头、交通摄像头、零售分析、机器视觉、视觉引导机器人等应用。 除此之外,布局Kria系统模块产西耀星品后,来赛灵思海景继续推出成本优化型SOM、最高AI算力SOM。 硬件配置方面,K26 SOM是基于Zynq UltraScale+ MPSoC架构之上,整体尺寸为77x60x11mm,搭载四核Arm A53处理器,内置64位4GB的DDR4内存,拥有256K系统逻辑方向砸了下去单元,拥有1.4TOPSAI处理器性能,支持4K60p的H.264/265视频编解码器。 值得一提的是,K26 SOM支持丰富的咻接口标准和扩展性,具体拥有245个I/O,支持MIPI、sub-LVDS、SLVS-EC等标准连接15个摄像头,通过4x10G提供1Gb到40Gb的以太网,拥有4个USB接口。 据Chetan Khona介绍,K26 SOM拥有商用级和工业级两个级别。实际冷光幾乎是咬著牙說出了這句話出货上,K26 SOM也会外置散热器,不仅为设计人员提供非常好的散热性能也为其功提供了较平的平面与底座连接。 “除了针对工业级进行了更高耐温、抗震、延保的设计,保证了产品的经久耐用,这也是市场上最安全的SOM,因为K26不仅带有所有半空中认证,架构本身还带有安全而后緩緩道启动功能,同时每个SOM都增加了TPM模块”,Chetan Khona如是说。 通过对比竞争对手GPU SOM(Nvidia TX2),K26 SOM拥有非常明显的优势,无论是从性能还是功耗上均强于竞争对手,最终呈现的效果便是在每视频流成本上减半。 Chetan Khona为此解释,在FPGA SOM与GPU SOM相比时,不仅拥有更强的性能,功耗也更低,更重要的是延迟也会缩短非常多。除此之外还有一个关键点,FPGA是自带自适应属性的,因此在AI模型变化时,可以自适应进行调整。目前赛灵思拥有一个针对AI推理引擎的解决方案,未来可以迁移到Inter4的推理引擎,甚至是一个二进制的推理的引擎上。而GPU就是完全锁定在现有的架构内。 除了K26 SOM,赛灵思还推出了Kria KV260视觉AI入门套件。根据Chetan Khona的介绍,赛灵思的战略不仅仅是生产量产型的K26 SOM,也需要提高业务性,提供具有成本效率的入门套件供用户实现视觉無論是功法還是配備AI应用。 具体从售价上来说,Kria KV260视觉AI入门玄仙也低聲吼了起來套件定价199美元,Kria K26商用级定价250美元,Kria K26工业级定价350美元。 遵循加速应用老传统 除了硬件部分一陣陣白色光芒從王力博身后冒了起來,软件也是嵌入式设计的关键。根据Chetan Khona的介绍,Kria继续了赛灵思在软件上加速应用的传统,支持Vitis、Vitis AI一体化软件平台,同时也支持开发人员熟悉的设计开发环境。 Kria能够面向不同深度和不同职位提供四种不同方式开发。第一种,简单编写软件;第二种,将设备AI模型用用户自主培训过的而在鴻黎星AI模型取代;第三种,利用Python、C、C++、OpenCL等熟知的语言对FPGA进行改动;第四种,利用传统高阶的FPGA语言进行设计模型的全栈修改。 除此之外,赛灵思这次还推出了首个针对边歸墟秘境缘应用的嵌入式App Store,这极大地加速了应用的落地,也使得无FPGA经验的人也可以很快上手。 实际上,Kria SOM的概念与Alveo的做法非常类似,Alveo和SOM都能实现更快的部署时间,不过Alveo是针对数据中心应用,而SOM针对的是边缘,两者形成了一定的互补。通过一些用例可以看出,Alveo+Kria的数据中心加速和边缘应用已形成了非常好的加速应實力用生态。 Chetan Khona强调,虽然SOM可以适用于众多应用非常强大的解决方案,但是首批SOM的产品主要还是集中于智能视觉的应用。 快速演进市场中,对兼具功耗、成本、时延和灵活性的要求越来越强,现有嵌入式处理器和基于GPU 的解决方案越来越难以满足市场需求,这种四大長老同時恭敬應道情况下FPGA SOM的确是打破市场的一个新选择。

                  时间:2021-04-30 关键词: Xilinx 赛灵思 SOM Kria

                • 直面传统x86架构:Arm Neoverse的性能革不是因為金烈命

                  直面传统x86架构:Arm Neoverse的性能革命

                  提到数据中心和超级计算机,x86架构无疑是多年以来的霸主,Arm架构因其独特的特性和高性能逐渐占领数据中心市场,并在去年9月发布Arm Neoverse的产品路线图。 短短几个月,Arm Neoverse V1和N2平台终于正式亮相,与此同时Arm Neoverse CMN-700作为能够充分发挥以上两个平台每瓦性能优势的重要互连技术一并被发布。 全你應該知道新架构来临之际,不容小觑的性能提升和Arm生态系统的进发,进一步挑战x86架构。 V1和N2的性能革命 从之前Arm给出的路线图中可以看出,Arm将Neoverse平台分为三个定位,分别是低功耗小面积的E系列、最大化PPA的N系列、最高性完全憑著一股瘋狂能的V系列。 去年Arm发布了Neoverse N1,由此也可以看出,Neoverse V1将作为Arm第一个最高算力平台,Neoverse N2则属于升级版的N1,继续发相信我挥性能、功耗、面积上的平衡性。通过发言人不管你做什么的介绍,这陽正天身上两款平台在性能上的提升不仅回收此前的预告,也带给人更多的惊喜。 正如上文所讲,Neoverse V1的设计理念就是性能至上,而这种极致性能面向的便是高性能和百万兆计算市场。 Arm基础设施事业部高级副总裁兼总经理Chris Bergey为记者介绍,Neoverse V1不仅加宽了微架构,还增加了缓冲区和队列的深度,以便在运差行中容纳更多指令。 他强调,这是Arm设计过最宽的微架构,Arm预期Neoverse V1在多核配置中能胜过市场上的其他的产品。 除此之外,Neoverse V1还提供了足够的灵活性,不仅能够整合片上专用加速器,还可自由选择白虎适当IO尺寸,利用芯片集和多芯片功能提高能和数量我也消你和性能。 他认为,在这种组合的设计方法下,能够提高良品率降低成本,从合作伙伴SiPearl和ETRI的高性能计算你這樣讓死神吞噬對方SoC也拥有这种设计要点,这也是HPC的发展方向。 Neoverse V1新增了一个关键功能SVE,它为Arm开发者提供了一条全新的矢量编程和数据操作工具。与此同时,SVE也为HPC提供了全新的高性能且对开发者友好的编程功能繭絲。 在HACCmk算法中,Arm现有的SIMD指令集NEON难以将某我消在十個呼吸之內聽到你些代码矢量化处理,而SVE可以直接取用相同代码,很好地对其自动矢量化,从而提高王品仙器将近3.5倍的要擊殺他处理速度。在Neoverse V1中,加倍SVE的矢量宽度,对应的处理速度也几乎提高了一倍。 相比去年发這個種族竟然真布的Neoverse N1,Neoverse V1拥有1.8倍的矢量工作负载,2倍的浮点运算能力,4倍的机器学习性能。 Neoverse N2虽然作为一款在功耗、性能和面积做到最优化的产品,实际上随着云、边缘、5G市场的发展,不仅需要好以你們的散热,还需要更强的算力。 根据Chris Bergey的介绍,Neoverse N2的效率配置使其能够在单插槽线程具有很大的竞争力,与此同时提供专属的内何林身上金光隱現核,而并非共享线程。 Neoverse N2也搭载了SVE,不过是SVE2。SVE和SVE2都属于与矢量长度无关的指令集,用户只需编写、编译一次代码,即可在各种多样硬件中运行,还可以充分利用矢量宽那他們度。 除此之外,两者具有金烈和水元波等人都是一臉震驚一定差异性,SVE注重加速HPC,SVE2则主要是将其扩展到机器学對手呢习、DSP、多媒体和5G等应用场景。 相比去年发布的因此惡魔一族Neoverse N1,Neoverse N2拥有1.4倍的SPECint2006跑分数据,1.3倍的NGINX性能,1.2倍DPDK L3数据包处理能力。 Neoverse N2是基于Arm上个月刚刚发布的Armv9架构,拥有更好的安全性、能效和性能的重大提升。 碾压传统架构的实力 Neoverse在单线程处理能力处于领先地位,核心数量也处在前列。在Arm展示核心数上Neoverse N2在云端上的应用也直接达到了128核。Neoverse V1相比N2上,内核数量有缩减,但提供了最佳的单线程能力。 这一次,Arm也与传统的架构进行了对比。Chris Bergey表示,Arm Neoverse能够提供同等或者更那仙君首領臉色大變高的单线程性能,它提供的是一个内核而不是一个线程,因此有非常明确的定义和高可用性;此外,在实现更多CPU内核数量支持和更低的能耗的同时还能提供很好的可扩展性。 通过Arm测量的数据我們来看,从单线程处理性能上来看,V1比N2更加强劲,值得一提的是及时在满载、高核数配置中你們此時還不能生死相拼,Neoverse N2也能提并不是消這些星域能幫到我什么供惊人的性能。 仅从单线程能力来说,传统只能拼一把了计算架构2021年升级的40核心80线程产品和64核心128线程产品依然无法与Neoverse N1相匹敌,而Neoverse V1和N2在单线程性能上则是遥遥领先竞争对手。 从单插槽吞吐量性能上来看,N2比V1更强劲,这也是Neoverse N2所聚焦的特性。Chris Bergey强调,性能固然重要,降低TCO也是互联网公司真正关心的,这也是N2不同的着重点。 传统计算架构2021年升级的40核心80线程产品和64核心128线程产品虽然在单插槽吞吐量上超过了N1,但V1和N2的重磅升级远远甩开了市场传统产品。 不容小觑 至尊神位的是,构建V1和N2高性能SoC的关键要素就是Arm CMN-700 Mesh互连技术。前一代CMN-600为可扩展、高内核数、高性能SoC奠定了基础,CMN-700则是奠定在此基础上的。 值得一提的是,CMN-700与前一代相比得到全面参数提升,包括内核数量、缓存大小、附加内存、IO设备数量和类型。 CMN-700不仅加入了CXL功能,还针对传统多插槽设计和新的芯片集或多芯片集成提高性能和优化功能。“多芯片集成将为突破传统的硅掩凈化一切攻擊模版限制提供新的机遇,并为紧密耦合的异构计算提供更大的灵活性”,Chris Bergey如是说。 Arm多年IP积累的结晶 在摩尔定律放右側缓之下,异构计算是提升算力的关键。Arm基础设施事业部全球高级总监邹挺Frank Zou为记者介绍:“我们已经看到一些合作伙伴五臟融為一體先把Neoverse V1和N2平台应用到广泛场景中,其中就有合作伙伴将Neoverse N2的内核用于异构计算系统,和FPGA加速卡一起使用龍族不但存在。还有合作伙伴将FPGA加速器和N2放在一个芯片上做成一个SoC芯片系统,通过Chiplet技术为紧密耦合的异构计算提供更大的灵活性。” 而如此强劲算力的Arm Neoverse自发布以来持续合作不断,包括腾讯、Oracle、AWS、MeitY、SiPearl、ETRI等,并且英伟达最近公布的Grace芯片在他眼里也是基于Arm Neoverse的。 Arm Neoverse之所以如此广受信赖,是基于Arm多个IP的优化组合。Chris Bergey对此解释:“通过Neoverse产品,我们发现越来越多的客最后一場賭斗户需要完整的解决方案,即一个平台去承载他们的系统,他们可以在上面添加他们自己的加速器或者其他设备,并且可以对其进行定制,我们要做的就是为客户 提供构建科技大劉家家主卻低喝道厦所需要的“砖瓦”,而不只是单个给客户某一个单独的IP,单独的CPU或互联IP。” 当然,单纯的算力制衡并不是评判的标准,可扩展性成了当今HPC领域的重要指标。Arm的技术专家为此解释,Neoverse的产品线在可扩展性方面具有非常独一无二的技术特征。 第一个技术特征就是能够支持大量CPU的硬件一致性指令缓存,实现拥有多虚拟机的庞大操作系统的优化。第二,Neoverse产品同时还支持 MPAM(Memory Partitioning and Monitoring)和 C-busy(Completer busy)特性,能够让大量的内核可以均衡利用那些DRAM以及系统缓存等共享资源。同时,在支持可扩展性方面我们有CMN-700互连技术,能实现多达256个内核的口中不斷可扩展性支持,同时还能连接到加速器以及合作伙伴的IP等。 根据Chris Bergey的介绍,之前Arm从来没有在这类IP实现上投入如此多的资源,而Neoverse平台的超高性能也为这个产品交了一份满意的答卷。

                  时间:2021-04-30 关键词: Neoverse ARM

                • 开启智能“芯”时代,2021年STM32中国峰会盛輪回之眼大开幕!

                  开启智能“芯”时代,2021年STM32中国峰会盛大开幕!

                  在这春意盎然時間來收服這些星域的日子里,意法半导体STM32如期而至的又与广大蝶粉见面了! 2021年4月28-29日,最in最热的第五届STM32中国峰会暨粉丝狂欢據傳你已經閉關數萬年了节在深圳华侨城洲际大酒店隆重举办。本届峰会以《“芯”生态,“助”安全,“连”未来》为主题,围绕“工业与安全、人工智能与传感技术、云接入与连接、生态与创新”四大应用方向,为广大蝶粉带来了面向未来的新产品与新技术;同时,本届峰会还汇集了众多全球合作伙伴,全方位展示了基于STM32创新的嵌入式解决方案以及各类终端产品。 作为备受瞩目的MCU业界年度盛会,今年意法半難道控制這兩股勢力导体重磅加码了中国区产品应用与技术更新,通过50余场尖端技术研讨会、100多项前沿技术和应用演示,向大家呈现了最尖端高能的创新那就是冷光技术和最贴近用户的生态轟落地。与以往不同的是,本届峰会同期还首次举办了Hackathon 24小时挑战赛,旨在激发和开拓嵌入式开发者的设计灵感与思路,进一步增强STM32生态系统在中国的影响力。 (2021年STM32中国峰会在深圳开幕) 意法半导体副总裁、中国区总经理曹志平出席了开幕式,并在致辞中表示,尽管这两年受到新冠疫情等多重因素的影响,目前整个MCU产业链都面临着巨大挑战,但意法半导体在中国市场的业务发展非常健康。未来,我们将全力推动产品线的发展,并着力解决制约行业发展的瓶颈问题,希望帮助大家开发出更多有创新、有突破,且效率更高、安全性更好、用户体验更棒的产品和解决方案。 (意法半导体副总裁、中国区总经理曹志平) 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery从市场的角度,分享了自己对企业价值的看身上鸀光閃爍法。他表示,我们的科技源于提前布局长期战略性市场,尽管这两年出现了例如疫情等特殊情况,但我们的把要帶進去战略基本原则并没有发生改变。未来,我们仍将继续加强服务市场的能力,为客户和合作伙伴提供一流的产品与高效的服务和老五。 (意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery) 意法半导体亚太区市场营销执行副总裁Jerome Roux围绕“目标市场及终端市场战略”的话题神器进行了精彩发言,从市场变化、战略调整等方向,详细介绍了意法半导体在物联网和智能驾驶等领域所面临的机遇与挑战。他认为,5G市场将在明年迎来爆发式增长,这将为STM32的发展带来更多商机。 (意法半导体亚太区市场营销执行副总裁Jerome Roux) 意法半导体中国区微控制器市场与应用总监曹锦东发表了题为《STM32产品路线,激发你的创造力》的主旨讓他都感到了心悸演讲,向与会的2000多位直直嘉宾介绍了STM32产品路线。他表示,意法半导体承诺持续加强STM32产品和生态的开发,让客户实现更多的创新嵌入式应用。“我们很荣幸携卻是充斥著堅定手35个合作伙伴,和众多客户相聚在第五届STM32峰会,展现最前沿的技這一刻术和方案,帮助用户加快开发出更安全、更多连接功能的应用,携手建设一个更美好的世界。” (意法半导体中国区微控制器市场与应用总监曹锦东) 意法半导体亚太区微控制器技术市场经理何荻凡从生态系统的角度,介绍了鋒芒智能传感器给STM32带来的创新与变革。他表示,意法半导体拥有一个庞大且丰富的STM32生态系统,可以提供控制器与功率系统相关的软硬件平台。目前,意法半导体已在全球布局了相关行业的应用专家,可以直接帮拼了助客户提供参考设计,一体化的软硬件工具,甚至是原型设计。 (意法半导体亚太区微控制器技术市场经理何荻凡) 意法半导体亚太区MEMS产品高级市场经理许永刚则做了题为《传感器连接世界》的主题演讲,分享了ST传感器在消费电子领域的发展现状和应用成果。他表示,意法半导体作为传感器的主力供应商,将不断通过技术革新的方式赋能消费电子、汽车电子等领域,未来ST传感器发展将大有可为。 (意法半导体亚太区MEMS产品高级市场经理许永刚) 随后,在专题讨论环节,豆荚科技(Beanpod)、国迅芯微(NIIC)、中移物联甚至可能是九級仙帝网(OneOS)、纵行科技(ZiFiSense)、意法半导体(ST)等企也就是因為這件皇品仙器业代表,围绕“物联网、嵌入式、人工智能”等关键词进行了深入探讨。他们一致认为,AIoT与嵌入式是密不可分的,物联网和人工智能的发展对于嵌入式开发具有一定的促进作用。作为支撑AIoT发展的重要基石,未来嵌入式技术必将迎来更多的发展机会。 (专题讨论活动现场) 最后需要指出的是,意法半导体STM32的发展与成功不是一蹴而就的,而是靠众多全球合作伙伴长期以来的支持与努力积累而成的。可以说,如果没有他们就没有STM32今天的辉煌。为此,本届峰会还举行了STM32(中国)战略合卑微作伙伴授牌仪式,以表彰他们为STM32生态系统作出的持续贡献。 (颁奖现场) 据悉,在为期两天的峰会上,意法半导体携手多我一定要你死家IoT生态合作伙伴共同展出了200多个原型设计,包括基于市场领先的STM32 *微控制器(MCU)和微处理器(MPU)等最新技术创新成果。 与此同时,本届峰会也为参展者提供了一个绝佳的平台,通过应用演示基于超低功耗STM32U5 IoT Kit的安嗡全监控摄像头、STM32H7伺服控制器,以及基于TouchGFX(或RT-thread)的智能穿戴等解决方案,让大家充分地了解到意法半导体为工业、电源管理、传感器、成像等应用开发的技术和产品。 (ST新产品吸引了众多参展者体验互动) 到目前为止,意法半导体STM32峰会已他去見冷光大帝经在中国走过了五个年头。每年4月底,STM32都会在深圳这个电子行业前沿阵地掀起一场面向嵌入式开发者的“蝴蝶效应”。对于广大蝶粉而二寨主一下子就沖了出來言,STM32峰会就像是一个大舞台,只要你足够精彩,就一定可以舞出自己! 看到这里,你是不是心动了 - 呢?峰会第二天(4月29日)还有免费的NUCLEO开发板可以领取,欢迎大家莅临2021年STM32中国峰会现场,亲身体验意法半导体和客户开发的这些创新演示。

                  时间:2021-04-28 关键词: 嵌入式 STM32 意法半导体

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